纳米铜烧结连接技术不仅能够低温连接、高温服役,同时具有优异的导热、导电性能和相对于纳米银较低的成本,在功率器件封装研究领域备受关注,纳米铜焊膏成为最有潜力的耐高温封装互连材料之一。本文从纳米铜焊膏的制备、影响烧结连接接头性能的因素以及接头的可靠性 3 个方面综述了当前纳米铜烧结连接技术的研究进展,阐明了纳米...
烧结铜技术是采用铜颗粒作为半导体芯片的键合材料,铜颗粒在烧结过程中界面铜原子互扩散形成烧结铜接合层。使用烧结铜需要经过三个步骤:①印刷烧结铜;②贴芯片;③烧结铜烘干烧结。 图 烧结铜工艺流程 与锡焊料的熔焊机理不同,烧结铜连接技术通过颗粒尺度效应促进颗粒表面原子扩散,进而在较低的温度下进行焊接,焊接后形成...
铜烧结流程分四步。第一步材料准备,选纯度高的铜粉颗粒,直径控制在微米级,粉末越细烧结后结构越紧密。第二步模具成型,把铜粉填进对应形状的模具,施加30-50兆帕压力预成型,这个阶段要保证密度均匀。第三步高温烧结,温度控制在800-950摄氏度之间,持续时间30-120分钟,设备里通氢气或氮气防止氧化。第四步冷却处理,采取...
其次，铜烧结在成本上的显著优势使其在市场上更具竞争力。尽管银烧结在导电性和导热性上表现卓越，但铜烧结同样能满足这些性能要求，且价格更为亲民。最后，在可靠性方面，已有研究显示，铜烧结在进行功率循环测试时展现出不同的失效模式和更长的循环寿命，这进一步证明了铜烧结技术在电力电子领域的应用潜力。然而，当...
烧结铜 品牌 天悦 荣千 耀惠 台诚 佳丞 钨镍铁 海川 海山铜铸 津大 观澜过滤 荣利耐火 金广金属 XSJS 弘兴昌 科伟特 苏能伟创 科镍重工 士远 埃尔凯利 凯航 住友 齐丰 兴荣源 更多 更新时间:2024年12月20日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 实力供应商 已核验企业 在线交易 安心购...
铜材料具有匹敌银的优异导电、导热性能，且比之银而言，铜材料与碳化硅芯片、陶瓷基板的热膨胀系数更为相近，有望缓解热循环和功率循环状态下的热失配问题。此外，铜烧结工艺对基板表面的金属化层不敏感，有望极大地简化连接界面结构，从而获得更高的界面稳定性和产品可靠性。同时，单纯的界面组成也能够最大限度地抑制...
在烧结材料的选择上,市场主流有铜烧结和银烧结两种,这两种烧结材料在材料特性、工艺过程、成本及可靠性方面存在差异。 材料特性 铜烧结材料适合加压烧结应用,可在氮气、真空、甲酸或氢气等氛围烧结。该烧结材料可适用于金、银和铜多种金属界面,可印刷或点胶,且实验验证在裸铜上的连接强度高于金银等贵金属镀层。
据介绍,清连科技致力于高性能芯片高可靠封装解决方案,是一家产业巨头投资并孵化的企业,拥有数十名研发人员,其中有4名核心研发人员博士毕业于清华大学,属于国际上最早研究银/铜烧结技术团队之一,其产品已全面覆盖了当前市面所有纳米金属烧结技术相关产品。 该公司已与众多头部企业深度技术合作、产品开发,有望实现高端封装...
图表2. 烧结铜应用流程图 图2展示了烧结铜的应用流程。使用烧结铜需要经过1)印刷烧结铜,2)贴芯片,3)烧结铜烘干,4)烧结四个步骤。首先,在连续印刷过程中,浆料粘度的一致性是保证烧结铜浆最终质量一致性的关键。以连续印刷时间为横坐标,相对粘度为纵坐标,可以看出烧结铜在经过八小时的连续印刷后,粘度仅变化14%,...
银烧结相比传统的焊料合金，具有更高的热导率（在200至300W/mK之间），有望降低结到外壳的热阻超过40%，同时提升熔点并降低电阻率。为了降低生产成本，铜烧结技术被视为银烧结的潜在替代方案。有供应商声称，铜烧结技术的成本仅为银烧结技术的一半左右。然而，铜的氧化问题仍然是一个重大挑战。因此，在生产过程中...