02、银烧结量产较快，铜烧结也没有完全掉队 在实际应用中，银烧结工艺应用速度快于铜烧结。目前几乎碳化硅功率模块采用的都是银烧结技术。并且应用的位置也较多。 一是在芯片和基板或者铜夹的连接处，该处连接是最普遍的一个位置。二是用在模块与散热器的连接处，比如博世PM6以及特斯拉的TPAK。并且银烧结的整个产业...
使用烧结铜需要经过1)印刷烧结铜,2)贴芯片,3)烧结铜烘干,4)烧结四个步骤。首先,在连续印刷过程中,浆料粘度的一致性是保证烧结铜浆最终质量一致性的关键。以连续印刷时间为横坐标,相对粘度为纵坐标,可以看出烧结铜在经过八小时的连续印刷后,粘度仅变化14%,且在前四小时内粘度保持相对稳定。 图表3. 烧结铜持续印...
与银烧结相比,铜烧结在导电性和导热性上相近,但成本更低,有助于降低SiC模块的整体封装成本。 此外,清连科技指出,铜烧结还有几个优势: 将贵金属银替换为铜后,互连界面的整体热膨胀系数(CTE)将得到更好的匹配。 与此同时,铜烧结的成本显著低于银烧结,而两者在导电性和导热性方面的表现却极为相近。 可靠性方面,...
纳米铜烧结：在电子封装、纳米器件等领域，微波烧结用于实现纳米铜颗粒的快速低温连接。特殊复合材料：对含有介电相或磁性相的铜基复合材料，微波烧结利用其与微波的特殊交互作用，实现高效烧结。功能梯度材料：利用微波加热的局部可控性，制备具有连续变化性能的铜基功能梯度材料。综上所述，铜颗粒烧结方法包括常压烧结、...
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一、金属烧结和铜烧结的原理区别 金属烧结是通过高温下把粉末材料烧结成块状材料的工艺。它是利用金属粉末的刚性和可塑性在高温下相互结合来形成固体材料。而铜烧结是将铜粉末和一定量的添加剂混合后,在高温下进行烧结,使铜材料形成固态结构。铜烧结的原理是利用铜粉末的高导电性和热传导性,在高温下加热时...
1. SiC模块中哪些地方需要用到纳米银/纳米铜烧结技术？对于一个碳化硅模块来说，或者对一个功率器件来说，我们知道，芯片的正面和芯片的背面，首先是涉及到互连的，银烧结或者铜烧结最早是应用在芯片的背面，跟AMB基板进行互联。随着电流的增加，传统的铝线已经不能满足需求，在芯片正面打铜线或者用铜带互连是理想的...
铜管烧结伤的原因解析 2023年10月26日 一、高温加热 铜管在高温下易发生烧结伤,通常是由于高温使得铜管表面产生氧化和变形。此时,需要降低温度或调整加热方式来避免发生烧结伤。 二、铜管本身质量问题 铜管烧结伤也可能与铜管本身质量有关,比如铜管的生产工艺不合适,或者铜管的材质不适合特定的工作环境等。此时,...
与锡焊料的熔焊机理不同,烧结铜连接技术通过颗粒尺度效应促进颗粒表面原子扩散,进而在较低的温度下进行焊接,焊接后形成的块体中颗粒尺度效应小时,重熔温度恢复到块体铜的熔点,保证了其高温可靠性。 图 铜膏烧结连接过程示意图 烧结铜连接技术中的关键是如何在较低的烧结温度下(<300℃)获得可靠的烧结结构。主要难点...