纯铜晶粒是由铜原子通过金属键结合而成的晶体结构。这种结构使得纯铜晶粒具有高度的结晶性和均匀性,从而表现出优异的物理性能。在微观层面,纯铜晶粒的排列紧密且有序,保证了其良好的力学性能和稳定性。 二、纯铜晶粒的物理性能 1. 导电性:纯铜晶粒具有极佳的导电性,其电阻率极低,因此被广泛应用...
均匀的晶粒分布可提高铜管的韧性和强度。评估晶粒分布时一般采用金相显微镜测量法或图像分析法。 三、铜管晶粒度的重要性 铜管材料晶粒度的尺寸、分布和晶态等都对铜管的力学性能有着重要的影响,尤其是铜管材料的强度、塑性和疲劳寿命等参数直接受到晶粒度的影响。因此,正确评估铜管晶粒度对于保证铜管材料质量具有重要意义...
因此,模块制造商要求其直接键合铜基板供应商控制铜晶粒度,并控制不同批次或同一生产批次内的粒度差异。但这要求供应商对直接键合铜工艺和铜原材料有足够的了解。 影响铜晶粒度的因素 直接键合铜基板的铜晶粒度取决于铜原材料自身以及直接键合铜工艺。 对于直接键合铜工艺,必须使用高等级无氧铜(标准名称:Cu-OFE,材料...
其中,树脂压注技术可以取消或降低铜底板大面积的焊接层,其可靠性不光与树脂与芯片、绑定线的CTE有关,也与其衬板铜表面的粗糙度有关。其中主要机理为树脂对铜面的微观注塑。上期推文已提及,树脂更易于疏松的晶界处聚集铆合,在一定程度上能够增强结合面对抗剪切的性能,因此对于铜表面晶粒较大或粗糙度相对较高的基板...
在纯铜中,晶粒度的控制是制造高质量铜材的关键。为什么我们总是说要优化纯铜得晶粒度?这是因为晶粒度不仅仅是越小越好,过度细化同样可能带来一些负面效应。晶粒太细,铜的延展性以及塑性可能会下降,铜在某些加工过程中就可能变得脆弱;容易破裂。晶粒度的优化不仅仅是实验室中的理论问题;实质上还涉及到生产过程中的...
铜板晶粒粗大的主要原因之一是材料本身的问题。一些低纯度的铜材、含杂质较多的铜材或未经过适当处理的铜材都容易出现晶粒粗大的问题。 2. 加工过程中的问题 加工过程中的问题也是铜板晶粒粗大的主要原因之一。例如,加工过程中的过度拉伸或过度滚压会导致晶粒变粗,同时也容易形成晶界裂纹。 3. ...
晶粒是指金属内部组织中由原子构成的晶体,在铜材中晶粒大小的不同会影响其性能。通常情况下,铜材的晶粒大小被表示为平均互相靠近、接触、或者发生晶界错配的晶体数量,即晶粒的个数。在工业生产中,3种测定晶粒度的方法被广泛采用:涂片法、线选法和电镜法。 二、铜材晶粒度的影响因素 铜材晶粒度...
1. ASTM标准:美国材料和试验协会(ASTM)发布了一些与铜管和铜合金材料相关的标准,其中包括有关铜晶粒度的标准。这些标准通常包括对晶粒度编号的要求,以确保材料符合特定的应用要求。ASTM B846是一个关于晶粒度编号的标准。 2. JIS标准:日本工业标准(JIS)也包括有关铜和铜合金的标准,其中可能包括有关晶粒度的要求。
铜晶粒对覆铜陶瓷基板性能影响的探究 (上) 覆铜陶瓷基板(Direct Copper Bonding, DCB)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基板表面上的特殊工艺方法,制成的复合板具有优良的电绝缘性能、高导热性、高软钎焊性、高附着强度、高电流承载能力。DCB 基板还可刻蚀出各种图形,已成为大功率电力电子器件如绝缘栅...
铜晶粒度是影响铜材料性能的重要因素之一,其大小会对焊接性、电导率、热膨胀系数等性能产生影响。将就铜晶粒度对覆铜板可靠性的影响展开研究。 二、铜晶粒度对焊接性的影响 焊接是制造电子产品中不可或缺的工艺之一,而铜的晶粒度会对焊接性产生影响。一方面,铜粒度过大会增加铜箔表面的氧化情况,使得焊接难以进行;...