铜柱凸点是指在铜柱的表面形成的凸起的小点。这种凸点可以是由于铜柱本身的制作工艺不均匀造成的,也可以是为了增加铜柱的表面积而特意设立的。 临时键合是指在临时工艺过程中使用的一种连接方式。它通常是指在两个物体临时连接时,使用一种可拆卸的连接件使它们紧密地结合在一起。临时键合的好处是可以方便地拆卸和重新...
发现铜凸点键合界面IMC生长困难，是由于Cu、Al原子半径相差较大且电负性接近，Cu-AlIMC形成所需的激活能较高，提出增加超声能和热能的新工艺方式，使界面IMC从离散的IMC纳米颗粒扩展至连续的IMC，并且发生IMC的转变，提高了键合强度和可键合性。发现增加芯片Al层厚度的方式，降低硬度，可改善铜键合过程的动力学条件，...
首先,电镀工艺生产的铜柱表面粗糙度较大,无法满足铜铜键合对表面平整度的要求;其次,电镀工艺制作的微凸点平整度较差,尤其是在下层有台阶的情况下,还难保证微凸点表表面平整度;第三,采用传统工艺的微凸点技术,晶圆不同区域的微凸点高度会有较大差异,影响键合质量。
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摘要 本发明公开了一种铜凸点热声倒装键合方法,在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2),将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上,从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4),从基板(1)底上施加热能(8),完成铜凸点的热声倒装键合。或在基板焊盘(7)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2),将芯片...
抑制铜柱凸点界面金属间化合物的过度生长，提高其在多场（电场、热场）等耦合作用下抗原子迁移能力是目前业界关注热点。本项目系统研究了择优取向的Cu（Ni）金属与Sn基焊料之间的界面反应规律、界面金属间化合物生长规律，界面孔洞萌生及扩展机制，界面裂纹萌生机制。 （1）阐明了取向电镀多晶铜界面形成机制 研究发现，...