☆ 钼铜是由钼和铜两种金属所组成的复合材料(假合金),其物理机械性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率、无磁性、低气体含量、良好的真空性能等特点,由于钼铜的密度比钨铜小很多,因而更适合于航天航空等领域。 产品应用: ☆ 射频微波、毫米波、太赫兹、激光、光通信等大功率器件; ...
钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。钼铜热沉在半导体封装中的应用主要是用于提高封装器件的散热性能。半导体器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散热，就会影响器件的性能和可靠性。钼铜热沉作为一种优良的散热材料，能够快速地将热量从封装器件传导到外部环境中，从而降低器件温度，提高其工...
在现代电子科技日新月异的发展中，对材料的性能要求愈发严苛。钼铜载体（Molybdenum Copper Carrier），这一由钼和铜巧妙结合的复合材料，凭借其独特的物理和化学特性，在高性能应用中脱颖而出，尤其在热管理、结构稳定性和导电性方面展现出了非凡的能力。在电子设备中，“载体”一词往往关联着支撑、散热或导电的重要...
事实上，钼铜载体的应用广泛，不仅作为散热器为电子元件提供热管理，还是半导体封装中的关键基板或衬底，为元件提供结构支撑。在射频（RF）和微波器件领域，钼铜载体的热、电性能更是得到了充分发挥，有力保障了信号的完整性和器件的稳定性。钼铜合金图片钼铜载体的性能灵活多变，能够根据实际需求进行定制。通过调整钼与...
在现代电子科技日新月异的发展中,对材料的性能要求愈发严苛。钼铜载体(Molybdenum Copper Carrier),这一由钼和铜巧妙结合的复合材料,凭借其独特的物理和化学特性,在高性能应用中脱颖而出,尤其在热管理、结构稳定性和导电性方面展现出了非凡的能力。 钼铜片图片 ...
在现代电子科技日新月异的发展中,对材料的性能要求愈发严苛。钼铜载体(Molybdenum Copper Carrier),这一由钼和铜巧妙结合的复合材料,凭借其独特的物理和化学特性,在高性能应用中脱颖而出,尤其在热管理、结构稳定性和导电性方面展现出了非凡的能力。 钼铜片图片 ...
摘要:通过对钼铜载体进行镀金前处理工艺研究和试验,确定了以化学粗化、化学脱膜和烧镍为关 键的前处理过程,解决了镀层结合力差的问题,所得到镀层也满足金锗钎焊要求,为小批量多品种 的微波产品研制提供了必要的工艺支撑,有很好的应用前景。 关 键 词:钼铜栽体;前处理;热处理;镀金;结合力;钎焊性 ...
在现代电子科技日新月异的发展中,对材料的性能要求愈发严苛。钼铜载体(Molybdenum Copper Carrier),这一由钼和铜巧妙结合的复合材料,凭借其独特的物理和化学特性,在高性能应用中脱颖而出,尤其在热管理、结构稳定性和导电性方面展现出了非凡的能力。
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钼铜载体镀金前处理工艺研究