被刻蚀的膜层结构及上下层的连线等诸多因素有关.研究涉及的产品(称为产品A)上钝化层刻蚀(PAS2)工艺在量产过程中长期存在电弧(Arcing)缺陷异常发生率高(万分之六)的问题,远高于万分之一的业界标准.同时绝大部分的电弧缺陷均发生在晶圆Notch方向的Laser Mark结构上.探讨介质刻蚀工艺电弧缺陷的形成机理,并对所在工厂...
被刻蚀的膜层结构及上下层的连线等诸多因素有关.研究涉及的产品(称为产品A)上钝化层刻蚀(PAS2)工艺在量产过程中长期存在电弧(Arcing)缺陷异常发生率高(万分之六)的问题,远高于万分之一的业界标准.同时绝大部分的电弧缺陷均发生在晶圆Notch方向的Laser Mark结构上.探讨介质刻蚀工艺电弧缺陷的形成机理,并对所在工厂...