金手指的加工工艺需要严格控制,包括电镀工艺、切割工艺和排列方式等。在电镀工艺中,应注意电镀厚度的控制,以保证电阻与导电性能的一致性。切割工艺应确保切割的平整度和精确度,避免影响金手指的使用。金手指的排列方式应符合产品的设计要求,以保证电接触的可靠性。3.设计优化在PCB设计时,应优化金手指的布局和结构。金手指...