また、図3に示すごとく、前記半導体23には絶縁体22の膜が形成され、該絶縁体22上に、かつ、流路12の底部にあたる部分に前記物質感応膜21が配置される。本実施例では、絶縁体22としては酸化シリコン,窒化シリコン等が用いられる。 T Kiwa,紀和 利彦 - WO 被引量: 0发表: 0年 Fabrication of...
绝缘体材质 1 芯数 1 针数 1 线长 1 加工定制 否 日本JAE航空电子金属圆形连接器JL05系列 <P>日本JAE航空电子金属圆形连接器JL05系列</P> <P>产品详细描述如下:<BR>JIS B 9960-1規格準拠<BR>耐環境構造<BR>嵌合時防水型<BR>嵌合時は、保護等級IP67クラスの防水?防塵性により、外部からの水、油、塵...