驱动相关材料的技术变革和需求放量，其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，我们预计2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。
钛媒体App 3月13日消息,中信证券研报指出,AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下,AI芯片加速向高性能和大功率方向发展,驱动相关材料的技术变革和需求放量,其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速,我们预计2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%,...
中信证券：算力东风起，金属软磁芯片电感渗透率加速提升 3月13日消息，中信证券研报指出，AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，我们预计2023...
36氪获悉，中信证券研报指出，AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，我们预计2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下...
未来金属软磁芯片电感有望成为大功率AI芯片的主流电感解决方案，目前英伟达H100采用的电感即金属软磁芯片电感。三大因素加速金属软磁芯片电感渗透率提升，预计2023-2027年市场规模CAGR达76%。首先，主要AI芯片厂商后续推出的数据中心AI芯片的功率预计基本都在700W或以上，大概率采用金属软磁芯片电感方案;其次，越来越多的算力...