一、金属化孔与过孔的本质差异 1. 金属化孔（PTH）定义：贯穿PCB所有层且孔壁镀有导电金属（通常为铜）的通孔，孔径通常≥0.3mm，孔壁铜厚≥25μm。核心作用：电气连接：导通不同电路层的铜箔；机械固定：用于插装元器件引脚（如DIP封装芯片、连接器），提供物理支撑。2. 过孔（Via）定义：仅用于层间电气连接...
金属化孔(plated through hole,PTH)是指在电路板表面铜覆盖之后,在钻孔的同时锡铅涂敷,形成连接电路。非金属化孔(non-plated through hole,NPTH)则是在钻孔孔口和孔径内侧粘附一层PTEE中空纤维薄膜的钻孔。 二、金属化孔和非金属化孔的优缺点 金属化孔的优点是连接电路高可靠、良率高,且...
在多层PCB设计中,金属化孔(Plated Through Hole, PTH)与过孔(Via)如同电路板中的“立体交通枢纽”,承担着电流传输与信号连通的核心使命。它们的合理使用直接影响电路性能、可靠性及成本,却常被工程师混淆。 一、金属化孔与过孔的本质差异 1. 金属化孔(PTH) 定义:贯穿PCB所有层且孔壁镀有导电金属(通常为铜)的通...
清洗是金属化孔制作中的重要部分,因为印制板表面必须清洁、暴露金属的裸露部分好让电解铜附着。 3. 电解铜 电解铜液是通过浸渍印制电路板,在板的孔壁和表面沉积以覆盖焊盘裸露部分,从而搭接电流的传导。 4. 去除金属化孔残留物 金属化孔进入镀金、镀铅或者镀SnPb环节前必须进行去除...
1.导电性 ：金属化孔的孔壁上有一层导电的金属层，允许电流通过孔从一个层流向另一个层。2.可靠性 ：金属化孔提供了良好的电气连接，增强了PCB的可靠性。3.成本 ：由于需要额外的电镀过程，金属化孔的成本通常高于非金属化孔。4.制造过程 ：金属化孔的制造涉及到复杂的电镀或化学镀过程。5.应用 ：金属化孔...
在多层PCB设计中,金属化孔(Plated Through Hole, PTH)与过孔(Via)如同电路板中的“立体交通枢纽”,承担着电流传输与信号连通的核心使命。它们的合理使用直接影响电路性能、可靠性及成本,却常被工程师混淆。 一、金属化孔与过孔的本质差异 1. 金属化孔(PTH) ...
金属化孔,Plated Through Hole,缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺,是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的,要求有良好的机械韧性和导电性,金属化铜层均匀完整,厚度在5一10 μm之间,镀层不允许...
金属化孔,顾名思义,是指在孔壁上覆盖有一层金属层的导线孔。这层金属通常是通过电镀或其他工艺方法沉积在孔壁上的。金属化孔的主要作用是实现电路板上不同层之间的电气连接。在多层电路板的制造过程中,金属化孔将不同层的导电图案连接起来,从而构成完...
从制作工艺的角度来看,塞孔的金属化孔需要额外的塞孔工序,这可能会增加制作成本和时间。然而,这一步骤对于提高电路板的质量和性能是必要的。不塞孔的金属化孔虽然制作流程更简单,但在某些高性能或高可靠性要求的应用中可能不适用。 综上所述,微波电路板金属化...
1，非金属化孔，就是仅在板子成品后工序中，单纯钻个孔而已，这个孔一样可以有孔盘或其它，但一定是...