金属剥离工艺（metal lift-off technology）是一种在半导体器件制造中广泛应用的精细光刻腐蚀工艺。以下是对这种工艺的详细介绍：定义：基片经过涂覆光致抗蚀剂、曝光、显影后，以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩模，带胶蒸发所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂的同时，把胶膜上的金属一起剥离干净，在基片上只剩下原...
正胶和负胶是金属剥离工艺中常用的两种涂覆方式。正胶是指将防护胶涂在需要保护的金属表面上,使其形成一层保护层,起到保护金属的作用。而负胶则是将防护胶涂在金属表面以外的区域,使其与金属表面形成一个密封的空间,从而达到保护金属的目的。 二、正胶和负胶的优缺点 1. 正胶的优...
先进封装：RDL再布线层金属剥离（如扇出型封装FO-WLP）。MEMS制造：硅麦克风振膜图形化（如空气桥结构释放）。2. 超声波辅助剥离设备 原理：在湿法剥离液中引入超声波振动（频率1-3MHz），通过空化效应加速光刻胶和金属的剥离。特点：提升效率：减少化学液用量（如盛美SAS技术降低药液消耗30%）4。均匀性：避免边缘...
金属料剥离检测是评估金属基材与表面涂层（如电镀层、油漆、热浸镀层）或复合层（如胶粘剂、薄膜）之间结合强度的关键测试项目。该检测通过量化层间附着力，确保材料在机械应力、温度变化或腐蚀环境下不发生分层、起泡或脱落，广泛应用于汽车、航空航天、电子封装及建筑行业。一、检测核心内容 测试目的 质量保障：验证涂...
渗透与膨胀:金属剥离胶通常具有良好的流动性和渗透性。当剥离胶涂抹在金属与基底的界面处时,它能够迅速渗透到两者之间的微小缝隙中。随着剥离胶的进一步扩散,它会在缝隙中逐渐积聚并膨胀。这种膨胀力会对金属与基底产生向外的压力,从而逐渐推开金属与基底,削弱它们之间的机械结合力。 降低表面能:金属与基底之间的结合...
金属剥离工艺的基本流程分为七个步骤。基片清洗作为第一步，需使用丙酮、异丙醇、去离子水依次超声清洗基片，去除表面有机污染物和颗粒，氮气吹干后置于洁净环境中备用。光刻胶涂覆阶段采用匀胶机旋转涂布正性光刻胶，转速控制在3000-4000转/分钟，胶厚约1-2微米，随后进行90-110℃前烘1-2分钟。曝光环节使用接触...
金属剥离清洗方法主要有以下几种：化学清洗法 碱液清洗 原理：利用碱液对油脂等污染物的皂化和乳化作用，将油污从金属表面剥离。例如，氢氧化钠（NaOH）能与油脂发生皂化反应，生成可溶于水的肥皂和甘油，从而去除油污。应用场景和优缺点：适用于黑色金属如钢铁等表面的清洗。碱液清洗成本较低，能有效去除油污，但可能...
金属剥离接头是一种基于金属材料分子间力的连接方法,通过在两个金属物体之间施加压力,使得材料表面部分获得足够的能量,从而使得这些部分的原子间力短暂变强,产生原子层的撕裂和剥离,最终形成一个全新的粘合层。这种新的粘合层具有较高的强度和可靠性,可广泛用于各种机械装备和工业设备的连接中...
金属复合板作为一种高强度的材质,其剥离强度的大小直接影响到其使用寿命和安全性能。制定合理的剥离标准,可以保证金属复合板的质量,在生产和应用过程中减少安全隐患,降低生产成本。 【结论】 本文分析了金属复合板的剥离标准,并介绍了相关的测试方法和影响因素。同时,强调了制定合理的剥离标准在金属复合板生产和...
这种工艺可以通过多种方法来实现,包括化学剥离、机械剥离、热剥离等。下面将对这些方法进行详细介绍。 1. 化学剥离 化学剥离是一种利用化学反应来剥离金属表面层的方法。该方法的原理是将金属材料浸泡在特定的化学溶液中,使化学溶液与金属表面层发生反应,从而将其剥离掉。这种方法的优点是剥离速度快,效果好,可以处理...