金刚石热沉片优势: 金刚石在室温下具有最高的热导率,是铜、银的5倍,又是良好的绝缘体,因而是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料。在热导率要求1000~2000W/m.k之间,金刚石是首选以及唯一可选热沉材料。 目前,CVD 金刚石热沉片可通过以下三种方式广泛整合到散热解决方案中: 1. 独立...
- 高硬度和高强度:金刚石是自然界中硬度最高的物质,多晶金刚石热沉片具备良好的耐磨性和抗腐蚀性,不易受到外界因素的影响,相比传统材料更加坚固耐用,可保证散热系统的长期稳定运行. - 低热膨胀系数:多晶金刚石的热膨胀系数与半导体材料较为接近,在温度变化时,可有效减少因热膨胀系数不匹配而产生的应力和变形,提高...