深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日,由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重投创芯微半导体合伙企业联合成立。公司未来主要生产第三代半导体6英寸碳化硅单晶衬底片和外延片,广泛应用于5G通讯、新能源汽车、充电桩、光伏逆变、数据中心、基站电源等领域。
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深圳重投天科：引领第三代半导体材料的创新与市场应用 深圳市重投天科半导体有限公司，简称“重投天科”，自2020年12月15日成立以来，便专注于第三代半导体碳化硅（SiC）晶片的研发、生产与销售。作为高新技术企业的代表，其成立得到了深圳市政府党组（扩大）会议的审议通过，并由深圳市重大产业投资集团有限公司等多方...
1月16日，高企认定官网披露对深圳市认定机构2024年认定报备的第二批高新技术企业进行备案的公告，深圳市重投天科半导体有限公司在列，证书编号GR202444208535，发证日期为2025年1月16日。天眼查商业履历信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业...
深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司投资建设的第三代半导体产业链项目是战略支撑深圳打造全国第三代半导体技术创新高地的市级重大项目,重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料,解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、...
深圳市重投天科半导体有限公司是一家瞪羚企业(2024),该公司成立于2020年12月15日,位于深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼1层,目前处于开业状态,2022年6月29日,重投天科引入动力电池龙头企业宁德时代新能源科技股份有限公司。以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料是继...
重投天科是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业,重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料。 融资信息 2 序号 发布日期 融资轮次 融资金额 投资方 1 2022-06-30 战略投资 数亿元 宁德时代 2 2020-12-15 战略投资 金额未知 深重投集团 企业品牌项目 1 序号 项目...
深圳新闻网2025年5月6日讯(深圳特区报记者 何泳)日前,记者来到位于宝安区石岩街道深圳市重投天科半导体有限公司(下简称:重投天科),这里五年前还是荒芜的土地,如今已建起大片厂房,总建筑面积达到179045平方米,深圳第三代半导体材料产业园已从蓝图变为现实。只见在生产线上,技术人员在现代化机器设备中穿行。目前,高...