这颗芯片采用 Chiplet 设计,共包括16 个芯粒,而每个芯粒内有 16 个 RISC-V 核心,总计 256 核心,且均支持可编程、可重新配置。 据介绍,这颗“大芯片”将基于 22nm 工艺制造,由超过 1 万亿个晶体管组成,占据数千平方毫米的总面积,采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。 对于这颗芯片,它不同核心之间可...
没想到国产芯采用RISC-V架构动了美国的根基 RISC-V弯道超车,美国万万没有想到,他们对我们芯片领域的赶尽杀绝竟然成为了我们砥砺前行的动力,在美国步步紧逼的断供之下,国内企业开始慢慢认清一个现实,那就是掌握自身芯片技术的重要性。 如果总是依赖别人的技术,就只有被别人牵着鼻子走的份,其实我们并非没有能力,只是...
“深目”AI模盒的算力基础,是其去年推出的大模型训推芯片“DeepEdge10 Max”.该芯片采用了自主可控的14nm国产工艺、D2D chiplet晶粒架构,基于同样国产的RISC-V内核,并采用异构多核设计.它支持大模型训练推理部署,已适配并可承载10亿级参数的SAM、百亿级参数的Llama2等大模型运算,可广泛应用于AIoT边缘视频、移动...
这颗芯片采用 Chiplet 设计,共包括 16 个芯粒,而每个芯粒内有 16 个 RISC-V 核心,总计 256 核心,且均支持可编程、可重新配置。 据介绍,这颗“大芯片”将基于 22nm 工艺制造,由超过 1 万亿个晶体管组成,占据数千平方毫米的总面积,采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。 对于这颗芯片,它不同核心之间...
这颗芯片采用 Chiplet 设计,共包括 16 个芯粒,而每个芯粒内有 16 个 RISC-V 核心,总计 256 核心,且均支持可编程、可重新配置。 据介绍,这颗“大芯片”将基于 22nm 工艺制造,由超过 1 万亿个晶体管组成,占据数千平方毫米的总面积,采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。
这颗芯片采用 Chiplet 设计,共包括 16 个芯粒,而每个芯粒内有 16 个 RISC-V 核心,总计 256 核心,且均支持可编程、可重新配置。 据介绍,这颗“大芯片”将基于 22nm 工艺制造,由超过 1 万亿个晶体管组成,占据数千平方毫米的总面积,采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。