altium基础视频, PCB设计中的邮票孔封装如何制作? - 凡亿电子设计教程于20211111发布在抖音,已经收获了7625个喜欢,来抖音,记录美好生活!
1）执行菜单命令“放置→焊盘”放置0.5mm的焊盘到板框线上，邮票孔是非金属化的无盘孔，所以孔跟盘的尺寸都是0.5mm，如图4-65所示，取消勾选“Plated”即是非金属化孔。图4-65 邮票孔属性设置 1）复制过孔，在原来的地方利用“特殊粘贴”直接复制粘贴焊盘，中心间距1mm，复制数量在4-5个，分别放置到拼板两...
加完邮票孔,孔两边的外形连起来,方便后工续锣带制。 邮票孔的制作步骤: 1)执行菜单命令“放置→焊盘”放置0.5mm的焊盘到板框线上,邮票孔是非金属化的无盘孔,所以孔跟盘的尺寸都是0.5mm,如图4-65所示,取消勾选“Plated”即是非金属化孔。 图4-65 邮票孔属性设置 【凡亿教育零基础入门到精通PCB精品视频课程(...
Air780EX与Air780E封装尺寸完全相同;Air780EX是LCC邮票孔封装,相对Air780E的LGA封装,更方便手动焊接。 Air780EX与Air780E软件完全通用,但由于Air780EX只有外围一圈硬件管脚,所以Air780EX的硬件管脚相对Air780E较少,且在管脚排列布局上稍有不同,产品设计时请注意这一点。 05. 可以支持海外市场吗? Air780EX支持...
邮票孔封装焊接是一种将小型PCB通过邮票孔连接在一起的工艺。邮票孔是指主板面板上的孔,用于将组成阵列的小型PCB连接在一起,并可以轻松地从PCB上移除组件。在邮票孔封装焊接过程中,焊接参数的设置、焊接材料的选择以及焊接质量等因素都可能影响焊接效果。 二、邮票孔...
Air780EX与Air780E封装尺寸完全相同;Air780EX是LCC邮票孔封装,相对Air780E的LGA封装,更方便手动焊接。 Air780EX与Air780E软件完全通用,但由于Air780EX只有外围一圈硬件管脚,所以Air780EX的硬件管脚相对Air780E较少,且在管脚排列布局上稍有不同,产品设计时请注意这一点。
一般来说，PCB拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀...
LGA和邮票孔封装都是电子元器件的封装形式，它们的主要区别在于结构和设计理念。LGA（Land Grid Array）封装是一种二维阵列封装，它具有封装密度大、物件装载高度低的特点。这种封装形式非常适合需要紧固装载的运用场所，因为它没有引线，可以避免引线寄生电感构成的噪声。另外，它的中心板紧贴底板外表焊接，...
核心板邮票孔封装可能不适用于所有类型的核心板和集成电路，特别是在一些特殊应用场景下，如高频、高温、高功率等。▎选择建议 高性能和高密度连接需求： 如果需要高性能和高密度连接，特别是在高频、高速信号传输方面，可以考虑B2B封装。稳定性和经济性优先： 如果稳定性、焊接质量以及维修性是首要考虑因素，且应用在...
Air780EX-3.3V模组简介 Air780EX-3.3V模组 ——合宙基于移芯EC618平台设计,全新推出的LCC邮票孔封装4G-Cat.1全网通模组,秉承Air780E系列 小尺寸、低功耗、联网快 等特色,可满足 2023-08-28 12:05:05 瑞芯微 RK3506邮票孔封装核心板 2024-12-26 15:13:51 ...