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1、元件孔径设计 (1)元件孔一定要设计在基本格、12基本格、1/4基本格上; (2)通常规定元件孔径=dH(02~0.5)mm(d为引线直径); (3)插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.2~0.3mm; (4)自动插装机的插装孔比引线大0.4mm; (5)如果引线需要彼锡,孔还要加大一些; (6)通常焊盘内孔不小于0.6mm,否则冲孔工艺性不...
一、技术概述 THT技术主要包括两个步骤:首先,利用电子元器件的引脚将其插入印刷电路板(PCB)上预先设计好的孔中;然后,通过手工装配或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊,以实现电子元器件与PCB之间的电气连接。 二、技术特点 1. 稳定性高:由于元器件的引脚直接插入PCB的孔中,并通过焊接固定,因此连接牢固,不易脱...
THC (Through Hole Component)是的传统通孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板( SMA)采用SMC/SMD和THC混装T艺,因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。 元件子L径和焊盘设计 元件孔径过大、过小都REF102AU会影响毛细作用,影响浸润性和填充性,同时会造成元件歪斜。
通孔插装元器件焊接规范 1天前 一、前置准备工作 1.1 设备准备:首先要进行设备检查,检查设备是否符合使用标准,包括焊接台、焊锡等工具是否齐全、温度是否正常等。 1.2 元器件准备:在开始焊接前,检查元器件是否符合规格要求、是否正确安装以及是否有损坏等情况,并对损坏元器件进行更换。 1.3 工作环境准备...
通孔插装 散件 第一步:元器件的整形(预处理工艺)成品 第二步:元件插装 手工插装原则 优先插装机械固定元件(支架、卡子),在由低至高逐步安装。简单易行、但效率低、误装率高 自动设备插装原则 由低到高,先插装元件高低较低的元器件。设备成本高、引线成形要求严格 1 元器件在印刷电路板插装的顺序是...
通孔插装元器件焊孔焊盘设计工艺规范1.0目的:规范元器件焊孔焊盘设计,满足可制造性要求。2.0适用范围:通孔插装元器件的焊孔焊盘设计。3.0内容3. 1定义3.1.1 引脚直径:若无特殊说明,指圆形引脚的直径,或者指方形含扁形 引脚截面的对
通孔插装技术(THT):采用THC(穿孔安装元件)和THD(穿孔安装器件)以手工焊、浸焊和波峰焊等方式在PCB上完成安装与焊接的一种传统的安装工艺技术。通孔插装技术在PCB设计上要求更多的空间,因为元器件需要穿透板面,这限制了设计的紧凑性。 图1. SMT电路板(左)与THT电路板(右) ...
波峰焊接需要先把元器件插入电路板上的通孔中,然后把电路板运送到波峰焊接机上,通过预热、涂焊剂、浸波、除焊渣等流程完成焊接。波峰焊接具有生产效率高、焊接质量稳定等优点,但需要大型设备,成本较高,并且不适用于需特殊焊接工艺的元器件。 总体来说,手工焊接适...