1. 金镀层:金镀层具有优异的导电性、耐腐蚀性和可靠性,是高端电子设备中常见的镀层选择。其厚度通常在0.2-5μm之间,具体取决于应用和要求。在高质量连接器、传感器和高频应用的端子上,金镀层的使用尤为广泛。 2. 镍镀层:镍镀层具有良好的耐腐蚀性和耐磨性,常用于电子设备中的连接...
国内通用的连接器镀层厚度标准通常为5um-15um。 需要特别注意的是,连接器镀层厚度标准并不是越厚越好,过厚的镀层会导致连接器插拔不易,而过薄的镀层则会影响连接器的导电性能和耐腐蚀性能。 三、连接器镀层厚度的测量方法 连接器镀层厚度的测量方法通常有两种:磁感应法和X射线荧光法。 1.磁感应法:磁...
国家标准对电镀工艺、镀层均匀性及厚度都有明确要求,一般镀层厚度控制在5um-15um之间,以确保连接器性能的最佳表现。过厚或过薄的镀层都可能影响连接器的使用效果。至于镀层厚度的测量,我们主要采用磁感应法和X射线荧光法两种方法,它们能精确测量不同金属和合金的镀层厚度,为连接器质量控制提供有力支持。综上所述,连...