过孔是PCB上的一种孔,用于连接不同层的导电线路。过孔一般可以分为盲孔、埋孔和通孔。 盲孔(Blind Via) 盲孔是一种连接表层和内层但不贯通整板的导通孔。它位于PCB的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于连接表层线路和下面的内层线路。 埋孔(Buried Via) 埋孔是一种连接内部任意电路层间但未导通至外层的导...
过孔可以是通孔、埋孔或盲孔,具体取决于它们的结构和功能。 二、通孔 通孔是一种穿过整个电路板的孔洞,从顶层一直打通到底层。这种孔洞允许电流或信号在电路板的各层之间自由流动。通孔的优势在于其简单的结构和较高的连通性,使得电路板设计更为灵活。然而,通孔也可能导致...
不过,盲孔的制造工艺相对复杂,成本也比通孔要高,因为它需要更精确的钻孔和电镀技术来确保连接的可靠性。 埋孔特点: 1.埋孔完全位于 PCB 板的内部,连接内层之间的线路,从板子的表面是看不到埋孔的。这种过孔可以使内层之间的布线更加灵活,优化内部线路的布局。...
过孔一般又分为三类,即盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)和通孔(Through Via)。 插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。 1、盲孔(过孔) 连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线...
非镀通孔是在PCB制造过程中形成的通孔,但其内壁并未覆盖导电材料。 它们通常用于定位、固定或其他非电气连接目的。在选择和设计过孔时,需要考虑许多因素,包括PCB的层数、所需的电气性能、制造难度和成本等。 通孔、盲孔和埋孔之间的区别: 通孔( Through-Hole ): ...
埋孔 是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 通孔 这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔...
PCB 中的另一种通孔类型是埋孔,它用于连接内层铜层和内层铜层,而不会通向任何外层铜层,如顶部和底部铜层。 这些类型的PCB 过孔也用非导电油墨或导电油墨或铜填充。 如果电路板有 2 层铜,这些类型的 PCB 过孔将连接到内铜层 5 至内铜层 6,而不是连接外铜层顶部和底部铜层。
盲孔是一种不穿透PCB表面的过孔，其深度通常只达到PCB的一半。而埋孔，则特指存在于多层PCB中的通孔，它被夹在两个或多个铜层之间。本文将深入探讨这些不同类型的过孔技术，并揭示它们在实际PCB设计中的应用。我们将探讨如何利用这些技术来提高元件密度，优化设计，并解决通孔在高密度PCB板中可能遇到的空间占用问题...
学习电路图绘制的过程,总是对于盲孔、埋孔、通孔不理解,而选择了,自动布线,其实在很多企业中,都是要求pcb工程师自做过孔设计,今天做的是对于盲孔、埋孔、通孔说明。 盲孔:从pcb内延展到一个表层的导通孔,…
过孔,是多层 PCB 线路板的重要组成部分之一。关于 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔这三种孔的含义、特点以及如何判断盲孔可靠性,我们已在上一期《高密度 PCB 线路板设计中的过孔知识》进行了相关介绍。 但如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比最高,与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环,那其实还是要看覆铜板—...