为此,达迈科技的研发团队开发出一款新型超薄PI膜(厚度1~5µm)SkinTran,可应用于超薄型覆盖膜及软性铜箔基层板,在维持原有制程并控制良好的成本效益下,完成轻量化、低反弹力软板之制造。 另外,延续2016 TPCA展出的毫米结构识别PI膜(t-PI),达迈科技在2017年藉由独特的PI制模技术,开发出具有微米结构的PI机能膜材...
软包构造上由柔性铜箔基板(FCCL)和覆盖膜以接着剂贴附后压合而成。 来源:TrendBank势银 PI膜的厚度主要可以区分为0.5mil、1mil、2mil、3mil、及厚膜(甚至10mil以上等产品),先进或是高阶的软板需要厚度更薄(0.3mil),尺寸安定性更稳定的PI膜。 一般的覆盖膜主要使用厚度0.5mil的PI膜,而较厚的PI膜主要用于补...
达迈科技配合日本荒川化学独特的有机、无机混成技术制造出“Pomiran@N、T”或“TA”聚酰亚胺薄膜,适合高阶封装电路板的应用,如IC 载板制程,或电路板减成法或半加成法制程皆可适用。 2009 年**家推出白胶涂覆型的白色聚酰亚胺(PI)膜,2010 年首度推出高性能非涂覆型的第二代高性能材料白色PI 膜(型号为WB)。为...
达迈科技开发出一款新型超薄PI膜(厚度1~5µm)SkinTran另外,延续2016 TPCA展出的毫米结构识别PI膜(t-PI),达迈科技在2017年藉由独特的PI制模技术,开发出具有微米结构的PI机能膜材。在显示与照明领域中,可提供做为光学扩散及增亮的用途。 达迈为台湾PI膜制造厂中具有可与国际大厂竞争能力的业者。据DIGITIMES报道公...