24.请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种新型自动软焊料贴片机,包括工作台1,工作台1的内表面装有输送轨道2,工作台1的内表面装有电动滑轨3,电动滑轨3的外表面装有贴片头4,通过设置电动滑轨3的外表面装有贴片头4,将元件贴装至pcb板上,工作台1的侧面固定连接有操作台5,通过设置工作台1的侧面固定连接...
芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 A.焊接粘贴法 B.导电胶粘贴法 C.玻璃胶粘贴法 D.共晶粘贴法 E.超声波焊接法 温馨提示:一定要认真审题,用心答题!正确答案 点击免费查看答案 试题上传试题纠错猜您对下面的试题感兴趣:点击查看更多与本题相关的试题用各类胶粘剂将绝热材料制品直接粘贴在设备及管道表面...
研究表明,焊接界面处的空腔(微孔)主要是由于铜的高溶解度引起的。由于无铅焊料和高锡焊料的熔点高,因此指纹识别软板贴片无铅焊接中的铜溶解率比SN-PB焊接中的高得多。铜在无铅焊料中的高溶解度会在铜焊料界面上形成“孔”,随着时间的流逝,这可能会削弱焊料接头的可靠性。
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