3.当开始焊接所有引脚时,在烙铁的尖端添加焊料,并在所有引脚上涂上助焊剂,以保持引脚湿润。用烙铁的尖端触摸芯片的每个引脚的末端,直到你看到焊料流入引脚。焊接时,应使烙铁的尖端与焊接引脚平行,防止因焊接过多而重叠。 4. 焊接所有引脚后,用助焊剂湿润所有引脚以清洁焊料。吸掉多余的焊料,以消除任何短路和重叠。
一、波峰焊工艺波峰焊是一种实现元器件与印制板机械和电气连接的软钎焊方式。它借助电动泵或电磁泵,将熔化的软钎焊料(如铅锡合金)喷流成符合设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成波峰。装有元器件的印制板通过这一焊料波峰,就能使元器件焊端或引脚与印制板焊盘完成连接。随着环保意识的提升,波峰焊...
OS GSO ISO 5187:2013由阿曼规格和计量局 OMN-OS 发布于 2013-1-1。 OS GSO ISO 5187:2013 焊接和相关工艺 用软焊料和钎焊金属制成的组件 机械测试方法的最新版本是哪一版? 最新版本是OS GSO ISO 5187:2013。 OS GSO ISO 5187:2013的历代版本如下: 该标准规定了使用软焊料和钎焊金属制造的组件进行机械测...
回流焊是一种重要的电子制造工艺,其原理是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。在回流焊过程中,设备内部有一个加热电路,它将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,使元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流...
随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项现实的工艺难题,可以利用相应的阻焊技术来实现。针对生产过程中出现的问题,分析微波组件软钎焊中对于阻焊的特殊要求,指出现有常规阻焊胶应用面临的诸多问题,通过对比试验引进一种改进型阻焊胶,能有效保...
【题目】四氧化三锰(Mn3O4)是电子工业的磁性材料,而氯化铅(PbCl2)常用于焊料和助溶剂、制备其他铅盐等。用方铅矿精矿(主要成分为PbS)和软锰矿(主要成分是MnO2,还含有Fe2O3、Al2O3等杂质)制备PbCl2和Mn3O4的工艺流程如下: 已知:PbCl2(s) + 2Cl-(aq)PbCl42-( aq) ΔH > 0 ...
公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术,拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。在半导体材料的细分领域,引线框架生产检测设备上也有布局,已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。 发布于 2023-10-26 19:28・IP 属地天津...
如助焊剂活性不够,铜表面润湿性不好,焊料就不能完全覆盖焊盘,其露铜现象与前处理不佳类似,延长前处理时间可减轻露铜现象。工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响,优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。 以上便是软硬结合板线路板热风整平工艺露铜的原因分析,你都了解了吗?
软板(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。 FPC生产工艺 FPC的的类型比较多,有单面FPC,双面以及多层。 双面或者多层板电路板的工艺流程,切割→钻孔→PTH→电镀→预处理→干贴膜→对准→曝光→显影→图文电镀→剥离→预处理→干...
软板(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。 FPC生产工艺 FPC的的类型比较多,有单面FPC,双面以及多层。 双面或者多层板电路板的工艺流程,切割→钻孔→PTH→电镀→预处理→干贴膜→对准→曝光→显影→图文电镀→剥离→预处理→干...