然而在软钎焊时,由于液态焊料良好的流动性致使焊料很容易流淌到非焊接区域,甚至是其他功能区内,例如:1)电路板和金属壳体有一些后续安装走线用的螺纹孔或通孔被焊料润湿,从而不能安装;2)焊料溢到芯片安装孔、微波绝缘子孔等需要刮除,生产效率低下,同时刮除操作破坏镀层,对后续焊接质量造成不良影响;3)微波接插件内...
一、波峰焊工艺波峰焊是一种实现元器件与印制板机械和电气连接的软钎焊方式。它借助电动泵或电磁泵,将熔化的软钎焊料(如铅锡合金)喷流成符合设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成波峰。装有元器件的印制板通过这一焊料波峰,就能使元器件焊端或引脚与印制板焊盘完成连接。随着环保意识的提升,波峰焊...
3.当开始焊接所有引脚时,在烙铁的尖端添加焊料,并在所有引脚上涂上助焊剂,以保持引脚湿润。用烙铁的尖端触摸芯片的每个引脚的末端,直到你看到焊料流入引脚。焊接时,应使烙铁的尖端与焊接引脚平行,防止因焊接过多而重叠。 4. 焊接所有引脚后,用助焊剂湿润所有引脚以清洁焊料。吸掉多余的焊料,以消除任何短路和重叠。...
OS GSO ISO 5187:2013由GSO 发布于 2013-1-1。OS GSO ISO 5187:2013 焊接和相关工艺 用软焊料和钎焊金属制成的组件 机械测试方法的最新版本是哪一版?最新版本是 OS GSO ISO 5187:2013 。OS GSO ISO 5187:2013的历代版本如下: 2013年 OS GSO ISO 5187:2013 焊接和相关工艺 用软焊料和钎焊金属制成的...
【题目】四氧化三锰(Mn3O4)是电子工业的磁性材料,而氯化铅(PbCl2)常用于焊料和助溶剂、制备其他铅盐等。用方铅矿精矿(主要成分为PbS)和软锰矿(主要成分是MnO2,还含有Fe2O3、Al2O3等杂质)制备PbCl2和Mn3O4的工艺流程如下: 已知:PbCl2(s) + 2Cl-(aq)PbCl42-( aq) ΔH > 0 ...
软板(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。 FPC生产工艺 FPC的的类型比较多,有单面FPC,双面以及多层。 双面或者多层板电路板的工艺流程,切割→钻孔→PTH→电镀→预处理→干贴膜→对准→曝光→显影→图文电镀→剥离→预处理→干...
软板(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。 FPC生产工艺 FPC的的类型比较多,有单面FPC,双面以及多层。 双面或者多层板电路板的工艺流程,切割→钻孔→PTH→电镀→预处理→干贴膜→对准→曝光→显影→图文电镀→剥离→预处理→干...
软板(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。 FPC生产工艺 FPC的的类型比较多,有单面FPC,双面以及多层。 双面或者多层板电路板的工艺流程,切割→钻孔→PTH→电镀→预处理→干贴膜→对准→曝光→显影→图文电镀→剥离→预处理→干...