百度试题 题目软烘(soft bake)的目的是: A.将硅片上覆盖的光刻胶溶剂去除B.增强光刻胶的粘附性以便在显影时光刻胶可以很好地粘附C.缓和在旋转过程中光刻胶膜内产生的应力D.使显影后的胶膜更加坚硬相关知识点: 试题来源: 解析 ABC 反馈 收藏
百度试题 题目软烘(soft bake)的目的是: A.将硅片上覆盖的光刻胶溶剂去除B.增强光刻胶的粘附性以便在显影时光刻胶可以很好地粘附C.缓和在旋转过程中光刻胶膜内产生的应力D.使显影后的胶膜更加坚硬相关知识点: 试题来源: 解析 A,B,C 反馈 收藏