先进的制程技术能够生产出更小、更快、更节能的芯片,提升汽车的操控响应速度、降低能耗并提高安全性。 四、车用芯片制程的发展趋势 随着科技的不断进步,车用芯片制程正朝着更高精度、更低成本的方向发展。未来,随着新材料、新工艺的应用,车用芯片的性能将得到进一步提升,为汽车工...
近日，联发科CCM部门高级副总裁兼总经理Jerry Yu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片，然后最早在2025年实现量产。近年来，车规级芯片市场规模不断扩大，越来越多的芯片厂商投入更多资源到车规级芯片开发中，车规级芯片也在快速迭代发展，那么，什么是车规级芯片呢，把车规芯片做到3nm,有必要吗？车规级...
一、车用芯片的制程精度要求 车用芯片的制程精度直接关系到芯片的性能。由于汽车内部环境的复杂性,车用芯片必须具备高度的抗干扰能力和稳定性。这就要求在芯片制造过程中,必须严格控制制程精度,确保每一个晶体管、电容器和电阻器等元件都精确无误。只有这样,车用芯片才能在各种恶劣环境下正常工作,确保汽车的安全...
在蔚来2024创新科技日活动上，李斌宣布神玑NX9301流片成功，这是蔚来自研的，也是全球首颗车规5nm高性能智驾芯片。大家可能不知道这颗芯片的厉害，神玑NX9301由蔚来全栈自研，采用5nm的车规工艺制造、32核心CPU架构，拥有超过500亿颗晶体管，内置LPDDR5x 8533Mbps速率RAM，处理延时小于5毫秒。这么说数据还是不太直观...
近日意法半导体(ST)与三星晶圆代工部门合作,携手推出业界首款采用18nm制程工艺的汽车用MCU控制芯片,该产品计划于2025年下半年投产,主要面向车用半导体市场。 这款芯片属于意法半导体“STM32”系列,采用FD-SOI工艺技术,拥有嵌入式相变存储器(ePCM)。该产品集成ArmCortex M内核,提供了增强的机器学习功能,以及数字信号处...
银河L7的车机系统配备了目前车规级最好的高通骁龙8155芯片，采用了7nm的制程工艺，1000GFLOPS的算力，堪称...
11月13日，瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。瑞萨R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用3nm车规级工艺，还提供通过Chiplet（小芯片...
国芯科技总经理肖佐楠表示："我们与 M31 在多个工艺平台上成功合作，为车用和消费类 MCU 芯片提供了可靠的技术支持。此次在 12 纳米先进制程上的进一步合作，是双方携手迈向更高技术水平的重要一步。M31 提供的高可靠性 GPIO IP，不仅满足车用 DSP 芯片对高性能与高安全性的严苛要求，更助力我们打造差异化和竞争...
3nm旗舰座舱平台亮相,展现最强车用计算芯片实力 车展期间,首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜,被认为是友商8295的头号天敌。 深扒这颗座舱旗舰芯,CT-X1采用目前行业最先进的3nm制程,刷新了旗舰座舱芯片的新标准,在制造工艺端为顶级算力提供底气。同时,这颗3nm天玑旗舰座舱芯片还拥有先进的散热...
智能座舱方面,AUDI E概念车采用高通骁龙5纳米制程的8295芯片,算力高达30TOPS,确保用户获得更高效的人机交互体验。这款概念车还采用了一个被称为AUDI Assistant的智能助手,它有一个虚拟的数字形象,并通过内饰中央的一个曲面OLED显示屏来呈现。用户可通过触控和语音控制来与之交互,预计它将采用大语言模型技术,以提升更加...