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超高密度芯粒晶圆键合的工艺基础理论和界面跨尺度力学模型研究
超高密度芯粒晶圆键合的工艺基础理论和界面跨尺度力学模型研究
2025-03-02 06:55:44
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超高密度芯粒晶圆键合的工艺基础理论和界面跨尺度力学模型研究
一种晶圆键合方法及制造的键合晶圆、芯片和半导体器件
晶圆直径越大 晶圆片的利用率越高 可产出的芯片数就越多 每个芯片的成本就越低
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