金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏宏微科技股份有限公司取得一项名为“36345.一种超声键合端子及具有压接功能的功率模块”的专利，授权公告号CN222775318U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种超声键合端子及具有压接功能的功率模块；端子为一体化冲压成型结构，包括：用于...
使用激光测振仪测量半导体封装中超声引线键合工艺的振动位移，需结合高频超声特性与微米级测量精度要求。超声键合过程中，换能器驱动劈刀（Capillary）在数十至数百千赫兹的高频下振动，通过摩擦作用使金属线（如金线）与芯片焊盘形成键合。激光测振仪通过多普勒效应捕捉劈刀表面的振动位移，其非接触特性避免了传统传感器对微...
摘要: 超声键合是一种主要用于倒装芯片键合的工艺,可以实现稳定的机械连接和电连接。这是一种将芯片键合到基板上的摩擦焊接工艺,并且没有额外的连接材料。为此,芯片和基板都需要有金属化的键合界面。在大多数情况下,这些界面都需要有化学法或者引线键合工艺形成的所谓的凸点。这些凸点可以减少接触面积,并对公差进行补偿...
超声键合的基本原理是利用换能器将电能转换为高频机械振动能,这种振动能通过变幅杆传递到工具头(如焊头),进而作用于待键合的工件表面。当工具头以一定频率和振幅振动时,会在工件接触面上产生摩擦热和塑性变形。这些效应共同作用,使接触面的金属原子相互扩散、融合,最终形成冶金结合或机械锁合。 摩擦热效应:超声波振动导...
深圳市德沃申请多向超声键合方法和系统专利，提升键合质量和效率 金融界2025年1月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德沃先进自动化有限公司申请一项名为“多向超声键合方法和系统”的专利，公开号CN 119237903 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请的实施例涉及半导体加工技术领域，尤其是多向超声键合...
通过总结键合机理、键合质量和可靠性测试等方面的研究成果，介绍热超声键合第二焊点研究的发展现状，并对研究方向提供建议。1 引言 在半导体领域，从1947 年就开始应用引线键合作为初级互连技术。与新兴的倒装芯片和硅通孔等互连技术相比，引线键合技术具有灵活性好、成本低和可靠性好等优势，仍是目前应用最为广泛的...
超声波键合是一种通过将高频的超声波振动引入材料中,产生热量并通过压力使材料接触、融化并最终结合在一起的技术。其主要原理如下: 1.超声波振动产生摩擦热:通过超声波振动,两个被连接的材料之间产生摩擦热。这种热量会导致材料局部熔化。 2.材料表面融化:超声波的振动频率通常在20 kHz到70 kHz之间,这种高频率的振...
原理不同。1、超声键合采用加热加压加超声，使金属丝与铝电极在常温下直接键合。2、热压键合采用加热加压，使得金属丝与焊区接触面的原子间达到原子间的引力范围，从而达到键合的目的，常用于金丝的键合。
热超声键合第二焊点研究进展 徐庆升 陈悦霖 (合肥通富微电子有限公司) 摘要: 热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用。面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战,需要全面了解热超声键合技术的研究进展。热超声键合包括两个焊点,其在外形、键合过程和冶金特性等方面...
键合参数和频率的配合以确定键合线的参数 超声波的声波软化是指在键合产生预摩擦完成后，正式键合开始前，超声能量增加的过程产生的副作用。在这个超声能量增加的阶段中，由于在劈刀的键合线的中间部分振幅很小，而键合线两侧的振幅大，摩擦时铝线产生的位移不同，振幅小的中间铝线部分，键合线容易产生空洞。因此，通过...