大马士革电镀铜是构筑芯片中互连网络的核心技术, 也是我国攻克高端芯片制造的“卡脖子”领域.电子科技大学杭弢团队介绍了大马士革电镀铜技术的发展及实现电镀铜“超级填充”的重要意义, 并分别从超级填充的物理模型研究、超级填充的添加剂及其作用机制研究两方面重点综述了近年来取得的研究成果和仍然存在的不足, 结合当前新...
炒股第一步,先开个股票账户 金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳创智芯联科技股份有限公司取得一项名为“一种适用于超深孔TSV填充的电镀铜液及其电镀铜工艺”的专利,授权公告号CN 115976584 B,申请日期为2022年12月。 天眼查资料显示,深圳创智芯联科技股份有限公司,成立于2006年,位于深圳市,是一...
首先分别研究了在直流电镀和脉冲电镀条件下,高酸低铜体系对电镀铜微孔填充效果的影响。研究表明,在直流电镀条件下,PEG(聚乙二醇)、Cl-、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)具有一定的协同作用,但不能实现盲孔的完全填充。由于聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对电镀铜沉极强的抑制作用,开展了PVP、SPS、PEG和Cl-对超级填充的影响的研究...
a由于铜电镀要求在厚度均匀的整个硅片镀层以及电流密度不均匀的微小局部区域(超填充区)能够同时传输差异很大的电流密度,再加上集成电路特征尺寸不断缩小,和沟槽深宽比增大,沟槽的填充效果和镀层质量很大程度上取决于电镀液的化学性能,有机添加剂是改善电镀液性能非常关键的因素,填充性能与添加剂的成份和浓度密切相关,关...
首先分别研究了在直流电镀和脉冲电镀条件下,高酸低铜体系对电镀铜微孔填充效果的影响。研究表明,在直流电镀条件下,PEG(聚乙二醇)、Cl-、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)具有一定的协同作用,但不能实现盲孔的完全填充。由于聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对电镀铜沉极强的抑制作用,开展了PVP、SPS、PEG和Cl-对超级填充的影响的研究...
在加工工艺上,填充铜对铜厚控制要求精确,蚀刻和电镀工艺严格,表面处理时要保证铜层均匀。网格铜则需精确把控网格的线宽、间距和均匀性,复杂的网格结构对制造工艺精度要求更高。 成本上,填充铜加工成本低,工艺简单,是性价比很高的选择。网格铜因需更精细的图形化蚀刻工艺,成本略高于填充铜。
加速剂通常是含有硫或及其官能团的有机物,例如聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS),或3-巯基丙烷磺酸(MPSA)。加速剂分子量较小,一般吸附在铜表面和沟槽底部,降低电镀反应的电化学电位和阴极极化,从而使该部位沉积速率加快,实现沟槽的超填充。选择语言:从 到 翻译结果1翻译结果2 翻译结果3翻译结果4翻译结果5 翻译结果1复制...
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氯离子的存在,可以增强铜表面抑制剂的吸附作用,这样抑制剂在界面处的浓度就不依赖于它们的质量传输速率和向表面扩散的速率。氯离子在电镀液中的含量虽然只有几十ppm,但对铜的超填充过程非常重要。如果氯浓度过低,会使抑制剂的作用减弱;若氯浓度过高,[translate]...