根据方案，超华科技本次非公开发行募集资金总额59360万元，扣除发行费用后，其中3亿元拟用于偿还银行贷款，剩余部分拟用于补充流动资金。定向增发-高精度电子铜箔 2011年10月，公司拟以每股不低于 9.26元的价格向包括本公司实际控制人之一梁健锋在内的不超过10名特定对象非公开发行不超过为6,587.4万股股票，募集资金...
广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司在广东梅州、惠州、广州、广西玉林等地分别建立了大型生产基地,配备国际先进的高品质生产及检测设备,采用国际通行的企业管理模式,实施标准化作业管理和控制,并通过了ISO9001:2015、IATF16949:20...
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超华科技成立于2004年9月22日，位于广东省梅州市梅县区雁洋镇松坪村 ，法定代表人梁俊丰，2007年12 月底公司增资扩股，注册资本为6,393 万元。本公司系于2004年9月6日经广东省人民政府粤办函[2004]313号文件《关于同意变更设立广东超华科技股份有限公司的复函》批准，由广东超华企业集团有限公司整体变更设立的股份...
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超华科技 2020 年虚增上述业务产生的利润，少计该业务产生的其他费用支出，2020 年年度报告虚增利润总额4,463,833.35 元。(二)超华科技通过少计利息费用的方式虚增利润 2020 年，超华科技将支付给广东某有限公司的 600,000.00元借款利息费用作为其他应收款核算，未计入期间费用，导致 2020 年年度报告多计其他应收...
超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,已具备提供铜箔、覆铜板、半固化片、单、双面及多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”服务。 超华科技以覆盖印制电路完整产业链的资源配置能力,致力成为中国最具规模...