同时，赛瑾半导体兼备模具生产能力，能够迅速满足客制化需求。赛瑾FOUP作为国产化产品与海外FOUP产品相对，在交期、价格、服务方面都和海外厂商形成鲜明对比，更好地契合国内FAB各类需求。另外，赛瑾半导体高端阻水FOUP，主要用在14nm及以下制程，也已经在测试阶段，将更好地突破“卡脖子”困境，助力中国大陆高端制程的...
同时,赛瑾半导体兼备模具生产能力,能够迅速满足客制化需求。赛瑾FOUP作为国产化产品与海外FOUP产品相对,在交期、价格、服务方面都和海外厂商形成鲜明对比,更好地契合国内FAB各类需求。另外,赛瑾半导体高端阻水FOUP,主要用在14nm及以下制程,也已经在测试阶段,将更好地突破“卡脖子”困境,助力中国大陆高端制程的发展。
同时,赛瑾半导体兼备模具生产能力,能够迅速满足客制化需求。赛瑾FOUP作为国产化产品与海外FOUP产品相对,在交期、价格、服务方面都和海外厂商形成鲜明对比,更好地契合国内FAB各类需求。另外,赛瑾半导体高端阻水FOUP,主要用在14nm及以下制程,也已经在测试阶段,将更好地突破“卡脖子”困境,助力中国大陆高端制程的发展。