表2:贺利氏无铅锡膏产品 对于焊片产品,其优势是由贺利氏拥有专利的高可靠性合金预制成型,微量助焊剂辅助焊接定位,可以避免焊接后的清洗工艺,同时一定程度减少真空焊接飞溅问题,实现高可靠性焊接。 注: 1. 焊片搭配助焊剂型号推荐: SF64 2. Innolot™合金特性可参考《高可靠性焊接材料INNOLOT合金的性能及应用》。 ...
为了适配于不同材料之间的热膨胀率,贺利氏电子在mAgic® PE338的基础上开发出新的 mAgic® PE338-28 F1510版本,更加接近于碳化硅芯片的热膨胀系数。考虑到烧结银的成本居高不下,贺利氏电子还推出了烧结铜 magiCu PE401方案,该产品的目标是逐步取代烧结银。由于采用了铜作为原料,成本更低,而整个材料的导热...
简介:贺利氏招远 (常熟) 电子材料有限公司,成立于2002年,位于江苏省苏州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本750万美元,实缴资本750万美元。通过天眼查大数据分析,贺利氏招远 (常熟) 电子材料有限公司参与招投标项目8次;知识产权方面有商标信息1条;此外企业还拥有行政许可23个。风险方面共发现企业...
PEDOTClevios贺利氏电子化学材料 Clevios™导电聚合物非常适合作为屏蔽层,因为其导电率范围广而且可调,表面电阻率可以轻松稳定在10E7 –10E9 Ohm/sq之间,因此采用这种材料制成的屏蔽层能够显示和触控功能。Clevios™ F EHO是用于屏蔽和保护显示器的理想产品。 CLEVIOS™PEDOT:PSS材料为我们打开通向应用领域的大门。...
贺利氏高分子电子材料已经在德国的电子行业中得到了广泛的应用。主要应用领域包括: 1. 柔性电子产品的制造:这种材料可以在智能手表、可穿戴设备等柔性电子设备中发挥重要作用; 2. 平板显示器材料:贺利氏材料可以用于制造OLED面板,提高显示效果; 3. 太阳能电...
因此,烧结银技术已经从最初的小尺寸芯片贴片封装逐渐过渡到更广泛的功率模块大面积应用。贺利氏电子在今年Semicon China 2024发布的针对功率模块贴装的大面积有压烧结银材料mAgic® PE350,在较低的烧结条件下展现出色的性能,实现了高效的散热效果。 “在功率电子材料设计中,寻找可靠性、工艺参数、工作温度及性能之间的...
在即将举办的SEMICON China 2023 展会上,贺利氏将展示提升器件性能的创新产品。在持续变革的半导体市场,5G、人工智能和高性能计算等大趋势将继续发挥重要作用。 变革需要新的材料解决方案,以应对半导体先进封装领域日益增长的需求和挑战。贺利氏的新产品可提供散热、小型化、消除缺陷和EMI电磁屏蔽方面的解决方案。
贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司于2002年04月28日成立,地址位于江苏省常熟高新技术产业开发区黄浦江路180号,环境优雅,交通便利;主要经营范围为生产和销售电子工业用材料如键合丝、蒸发材料、厚膜浆料(光伏浆料除外)、焊膏、贴装胶、焊球及相关产品、从事本公司生产的同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口业务...
1、基本情况贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司是一家中国半导体行业协会会员的企业,该公司成立于2002年04月28日,位于江苏省常熟高新技术产业开发区黄浦江路180号,目前处于开业状态,经营范围包括生产和销售电子工业用材料如键合丝、蒸发材料、厚膜浆料(光伏浆料除外)
贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司,是由世界著名的键合丝生产企业德国贺利氏集团公司与山东鲁鑫贵金属集团于2002年7月共同创建的中德合资企业。贺利氏常熟公司主要从事如蒸发材料、厚膜浆料(光伏浆料除外)、焊膏、贴装胶、焊球及相关产品的生产及销售。公司位于江苏省常熟市东南经济开发区,地处电子企业林立的长三角区域。