贴金工艺流程简介贴金工艺流程简介 贴金工艺流程:准备基材与金箔→基材表面处理(清洁、打磨、涂刷胶水)→贴金(将金箔轻覆于胶水上,用软毛刷或专用工具压实)→扫箔(清除多余金箔)→抛光(使金箔与基材更牢固结合,呈现光滑亮丽效果)→质检与包装。©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | ...
1.2 工具准备:需要准备的工具主要有毛刷、扫帚、剪刀、刮刀、手套等。 二、基础工艺 2.1 清洁表面:需要将要贴金的物品表面清洁干净,去除表面的灰尘和油污。 2.2 涂抹粘合剂:将准备好的粘合剂均匀涂抹在清洁后的物品表面。 2.3 放置金箔:将准备好的金箔轻轻地放置在涂抹了粘合剂的物品表面上,用刮刀压实。 2.4 压...
将金箔面贴到涂有胶水的地方 ,用羊毛刷子对着金箔衬纸面并稍加施力,令金箔表面与涂有胶水的表面紧密结合,然后将衬纸从金箔上剥离下来。 四:检察漏洞:检查贴金工件表面,发现有漏贴的地方可直接用金箔修补(注意事项:一定要用软毛笔将干淨的金箔从新补上。 五:抛光:检察工件无漏贴后,在用羊毛软刷在贴有金箔表面...