进一步,“碎片”组装后得到具有调制剂封端介孔缺陷的MOF框架结构。最后通过活化处理去除调制剂,即得到相应微孔MOFs的HP-MOFs。不仅如此,通过改变配体和调制剂的用量以及调制剂的链长度可系统的调节MOF结构中的介孔尺寸和比例。为了证明该策略的相对普适性,作者将各种类型的、结构稳定的微孔MOFs(UiOs, MILs, MOFs
在大多数情况下,单原子催化剂的催化性能取决于载体材料的性质,因为其电子态可以通过锚定的局部配位环境来调节。同时,在SACs的合成过程中,由于原子相容性,贵金属单原子往往在表面氧缺陷处遭受表面溢出或吸附,导致电子结构与理论活性之间的不匹配,这增加了SACs的设计难度。 此外,传统的Eley-rideal型吸附质演化机理和二维...
进一步,“碎片”组装后得到具有调制剂封端介孔缺陷的MOF框架结构。最后通过活化处理去除调制剂,即得到相应微孔MOFs的HP-MOFs。不仅如此,通过改变配体和调制剂的用量以及调制剂的链长度可系统的调节MOF结构中的介孔尺寸和比例。为了证明该策略的相对普适性,作者将各种类型的、结构稳定的微孔MOFs(UiOs, MILs, MOFs, DUTs...
近日,南洋理工大学颜清宇、悉尼大学陈元及电子科技大学王治国课题组合作报道利用阳离子掺杂对硫化镍材料(NiS 2 )进行电子调制实现半导体到导体的转变。研究发现,与NiS 2 相比,铜掺杂的催化剂表现出更优异的OER和HER性能,其中OER仅需232mV的过电位即可达10mA cm -2 的电流密度,而HER的过电位也降低了约146mV,且法拉...
在大多数情况下,单原子催化剂的催化性能取决于载体材料的性质,因为其电子态可以通过锚定的局部配位环境来调节。同时,在SACs的合成过程中,由于原子相容性,贵金属单原子往往在表面氧缺陷处遭受表面溢出或吸附,导致电子结构与理论活性之间的不匹配,这增加了SACs的设计难度。