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我们从周期与成长性维度发现 CCL 行业周期性中性偏强、成长性较弱但细分领域创新会有 局部成长驱动，基于此，我们认为覆铜板行业存在周期和细分领域成长双重投资机会，是 值得高度关注的；同时覆铜板行业存在一定的竞争壁垒，使得满足条件的优质厂商在周期 性和成长性机会来临时占据优势、有望实现超额回报，因此该行业投...
覆铜板是由非导电基板（如FR4）和一层或多层的铜箔构成的复合材料。铜箔常常被覆盖在非导电基板的一侧或两侧，用于导电连接。而PCB板是一种具有导电路径的复合材料，通常由非导电基板和通过化学或机械方法形成的导线层构成。用途：覆铜板主要用于制备PCB板。铜箔提供了电路板上的导电路径，其中通过等线距、等线宽等方式...
高频覆铜板是一种专门用于高频PCB制造的板状材料。它的制造过程包括将增强材料（如玻璃纤维布、纸基等）浸泡在树脂中，然后在一面或两面覆盖铜箔，最后经过加热压合而成。在结构上，高频覆铜板主要由铜箔、玻璃纤维布以及特殊树脂等材料构成。这些特殊树脂的选用，是为了满足高频高速环境下对信号传输性能的更高要求。...
CCL全称Copper Clad Laminate,简称为覆铜板,是PCB的基板材料,电子元器件的载体。 2、树脂 常见的树脂材料包括酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等。这些树脂材料具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械性能,能够满足印刷电路板的制造要求。 在制造印刷电路板时,树脂材料作为粘合剂将增强材料(...
覆铜板的中间基材，使用的是绝缘材料，包括但不限于有机树脂类、陶瓷类。有机树脂类覆铜板是指以有机树脂（如环氧、酚醛、聚酯等）为基材的覆铜板，它是最常见的一种类型，也是应用最广的类型，我们看到的霓虹灯等小型电子产品其控制主板，一般就是使用这种，陶瓷基覆铜板是指以陶瓷（如氧化铝、氮化硅等）为基材...
一、覆铜板的定义 覆铜板，顾名思义，是指将一层铜箔材料覆盖在非导电基材上的一种板材。它通常由两部分组成，即覆铜层和基材层。覆铜层是一层具有良好导电性能的铜箔，而基材层则是一种非导电材料，如玻璃纤维布、聚酰亚胺等。覆铜板在PCB制造中，起着连接电路的作用，是电子器件的重要组成部分。二、覆铜板的...
覆铜板(Copper Clad Laminate)是制作PCB的核心材料,起导电、绝缘、支撑等功能,对于PCB产品的性能至关重要,占PCB总成本的30%,直接材料约占PCB总成本的60%。 根据机械刚性,覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)。根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆...