FR-4板以电子级无碱玻璃纤维布为基材，浸渍阻燃溴化环氧树脂，经过热压工艺，一面或两面覆盖铜箔。这种覆铜层压板因其优良的电气性能和广泛的适用性，成为许多电路板设计的首选。相比之下，CEM-3板则采用两层浸有阻燃环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，再在其两侧各覆一层玻璃纤维布，同样经过热压工艺制...
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑...