裕兴木兰自成立起一直致力于多物理场仿真软件研发工作，用数值计算方法优化Chiplet封装设计，提升研发效率，缩短研发周期，实现研发、测试加工的一体化全流程解决方案。应用场景覆盖芯片、封装、PCB和电子系统各个设计层级，产品广泛应用于航天、电子、车辆、船舶、通信、电子、医疗等众多行业。裕兴木兰荣获2023-2024中国EDA...
在全球EDA行业排名前二的公司任职多年后，郭茹响应国家半导体产业发展的号召，回国加入了国产EDA软件研发的领域，并担任芯瑞微（上海）电子科技有限公司（品牌名“裕兴木兰”）的董事长。“超过15年的EDA行业经历，让我能更深刻地了解全球EDA市场格局和发展趋势，把外企积累的先进技术与团队管理经验相结合。与此同时，...
在全球EDA行业排名前二的公司任职多年后,郭茹响应国家半导体产业发展的号召,回国加入了国产EDA软件研发的领域,并担任芯瑞微(上海)电子科技有限公司(品牌名“裕兴木兰”)的董事长。 “超过15年的EDA行业经历,让我能更深刻地了解全球EDA市场格局和发展趋势,把外企积累的先进技术与团队管理经验相结合。与此同时,我国政府...
在全球EDA行业排名前二的公司任职多年后,郭茹响应国家半导体产业发展的号召,回国加入了国产EDA软件研发的领域,并担任芯瑞微(上海)电子科技有限公司(品牌名“裕兴木兰”)的董事长。 “超过15年的EDA行业经历,让我能更深刻地了解全球EDA市场格局和发展趋势,把外企积累的先进技术与团队管理经验相结合。与此同时,我国政府...
“裕兴木兰”(PhySim-MuLan)https://www.physim.com/为芯瑞微(上海)电子科技有限公司旗下品牌。公司成立于2019年,致力于电子设计自动化(EDA)多物理场仿真软件和技术的研发,21ic电子技术开发论坛
裕兴木兰是多物理场仿真软件、电磁仿真软件厂家,深耕多物理场仿真软件领域,总部位于上海,并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分别设有研发中心,致力于EDA多物理仿真软件和技术的研发,是国内唯一一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案的服务
TurboT-BCA 是芯瑞微(上海)电子科技有限公司(简称“裕兴木兰”)推出的一款面向电子产品的基于热传导的热仿真分析工具。其利用热降阶模型(ROM)的方法,帮助用户高效率地完成复杂模型的热仿真,求解速度相比传统热仿真工具提升千倍,且有效精度没有损失,是颠覆性的仿真技术。
TurboT-BCA 是芯瑞微(上海)电子科技有限公司(简称“裕兴木兰”)推出的一款面向电子产品的基于热传导的热仿真分析工具。其利用热降阶模型(ROM)的方法,帮助用户高效率地完成复杂模型的热仿真,求解速度相比传统热仿真工具提升千倍,且有效精度没有损失,是颠覆性的仿真技术。
Min. Line Inner Layer HOZ 2.0/2.5mil 1.5/2.5mil Inner Layer HOZ 2.8/2.8mil 2.5/2.5mil Outer Layer HOZ 2.8/2.8mil 2.2/2.5mil Outer Layer HOZ 2.8/3.2mil 2.8/3.0mil Layer 2-64L 100L Max. Board Thickness 6.3mm(250mil) 7.5mm(300mil) Thickness(≥4mm)Tolerance +/-0.30mm +/-0.20mm测...
仿真设置步骤1.PCB案例模型导入。 打开PhysimML，Load layout，选择需要仿真的案例并将其导入，此案例为一6层的PCB板，导入后模型如图1所示：图1 2.设置电仿真模块（DC section）2.1电热协同仿真分为电、热两个模块，首先设置电模块(DC section)。 2.1 选择仿真的电源网络和地网络，在Net Pane中进行操作，本...