1. 环氧树脂胶 环氧树脂胶是一种极为常见的工业胶水,具有良好的附着力、硬度高、耐腐蚀和抗震动性能。它适合陶瓷封装装片,但需要经过高温固化。 2. 有机硅胶 有机硅胶是一种胶黏剂和密封材料,具有良好的抗震动性能、耐热性和绝缘性。它适合温度变化较大的情况下使用,并且比环氧树脂胶更好搭...
一、封装装片点胶的基本原理 封装装片点胶的原理主要是通过精密的点胶设备,将特定的胶水按照预设的轨迹和量精确地涂抹在电子元器件或基板的特定位置上。这一过程需要高度的精确性和稳定性,以确保胶水能够准确地涂抹在目标位置,形成稳定且可靠的连接。 二、点胶过程详解 1. 胶水选择:根据电...
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从今天开始做一些力所能及的教学小视频帮助刚入坑胶片的小伙伴们更好的拍照,少走一些弯路和迷惑。那就从装片子开始吧!, 视频播放量 1101、弹幕量 0、点赞数 18、投硬币枚数 2、收藏人数 22、转发人数 5, 视频作者 银盐胶虑症, 作者简介 中画幅 大画幅胶片摄影 胶片探索世
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摘要 本公开涉及半导体技术领域,提供一种装片胶厚度检测装置及方法,装片胶用于将芯片固定到框架上,装片胶厚度检测装置包括激光检测单元、图像识别单元和数据处理单元;图像识别单元分别与激光检测单元和数据处理单元电连接;激光检测单元用于获取芯片和框架的整体轮廓图像;图像识别单元用于从整体轮廓图像中分别识别出芯片表面和...
摘要 本实用新型涉及一种封装用装片胶点胶装置,本体(2)的上端为环形槽(1),底部有平台面(22),并开有点胶头(4)的安装孔,并在安装孔上设有定位孔(3),所述的定位孔(3)为锥形孔,锥形孔两侧开槽。本实用新型使用时直接更换装片胶针筒,无需重新测高,也不需调节点胶位置,观测窗的设计能让操作人员及时了解针筒内...
装片材料导电胶分类 导电胶是一种具有导电性能的胶粘剂,在电子元件制造、电子装配、电路维修等领域得到广泛应用。根据其不同的成分和用途,导电胶可以分为以下几类: 1.银浆导电胶:由纯银粉末和有机胶体混合而成,具有良好的导电性能和较高的稳定性,广泛应用于LED封装、电容器、电感器等器件的连接和封装。 2.碳黑...
24.一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构,包括底座1,底座1上端中部固定连接有芯片本体3,底座1上端固定连接有防护壳体2,芯片本体3位于防护壳体2内,底座1左端、前端、后端和右端均固定连接有若干个针脚4,若干个针脚4等距离分布,底座1下端活动连接有防护装置7,防护装置7左端前部和右端后部均固定连接有连接柱6,两个连...