行芯邀你参加集成电路EDA设计精英挑战赛!迎战20万大奖 详细讲解 了解更多 浙江省科技厅厅长高鹰忠一行莅临行芯调研 详细讲解 了解更多 EDA企业行芯完成超亿元B轮融资,加速Signoff解决方案研发 详细讲解 了解更多 行芯全芯片高精度参数提取解决方案GloryEX荣获“工业软件创新奖” 详细讲解 ...
芯片功耗模型建模(Die Model) 弱点快速定位与修复 支持先进工艺与Self-Heating模型 Rush Current/Power Up分析 ESD静电保护检查 芯片-封装协同分析 方案演示 静态与动态功耗分析 电源/地网络IR压降分析(Static/Dynamic IR) 电迁移分析(Static/Dynamic EM)
杭州行芯科技有限公司(简称行芯)拥有顶尖的EDA团队和核心技术,是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业,致力于研发行业领先的Signoff工具链,以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积(PPA)目标,促进芯片设计与制造的协同(DTCO)并赋能全球集成电路产业发展。
简介:杭州行芯科技有限公司,成立于2018年,位于浙江省杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本896.212万人民币,实缴资本347.5406万人民币,并已于2023年完成了C轮。通过天眼查大数据分析,杭州行芯科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目2次;知识产权方面有商标信息203条,专利信息60条...
行芯科技工资87.7%岗位拿￥30-50K以上。本科工资￥41.3K,硕士工资￥35.7K。按地区统计,上海工资￥44.5K,杭州工资￥37.2K。 行芯科技薪酬区间: 6K - 50K,其中87.7%的岗位拿￥30-50K以上 1.2%6-8K11.1%20-30K56.8%30-50K30.9%50K以上 说明:行芯科技工资统计来自于近一年81条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参...
行芯科技 法定代表人:贺青任职10家企业 电话:0571-86603779登录查看同电话企业 邮箱:phlexing@phlexing.com 网址:https://www.phlexing.com 地址: 浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层 附近公司 简介:杭州行芯科技有限公司,成立于2018年,位于浙江省杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的...
行芯科技是一家从事集成电路设计软件Electronics Design Automation(EDA)与IP研发的高科技...查看更多 写点评 主页 点评1 问答 面试 工资1 职位 公司点评·1 4 1位员工点评 薪资待遇 公司发展 晋升空间 匿名 2020-05-06 工作环境好氛围活跃同事很nice扁平化管理制度不规范能学到东西工资一般加班多 ...
成都行芯科技有限公司是一家科技型中小企业(2023)、小微企业,该公司成立于2022年10月08日,位于中国(四川)自由贸易试验区成都高新区剑南大道中段716号1栋13层1302号附1号,目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;软件开发;软件销售;计算机软...
杭州行芯科技有限公司是一家瞪羚企业(2024)、科技型中小企业(2022),该公司成立于2018年06月13日,位于浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层,目前处于开业状态,经营范围包括半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让;销售:半导体、集成电路、电子元器件、计算机软...
行芯科技申请芯片封装结构相关专利，保证仿真分析的精度和效率 金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，杭州行芯科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备”的专利，公开号CN 118887243 A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装结构的网格划分方法、...