造成焊缝产生未熔合(虚焊)的原因主要有哪些 答案 答:主要有⑴焊缝区存在较厚的氧化皮和铁锈等绝缘物质;⑵焊接电压过低导致热输入不足;⑶接头间隙超大造成熔池过大;⑷焊枪摆动不足;⑹焊接操作时未能清楚观察熔池。相关推荐 1造成焊缝产生未熔合(虚焊)的原因主要有哪些 反馈 收藏 ...
虚焊的原因主要有以下几个方面: 1.焊接材料不合适:焊接材料的选择不当,或者焊接材料的质量不稳定,都会导致焊接件虚焊的问题。 2.工艺不合理:焊接工艺的选择不当,或者焊接工艺的参数不正确,都会影响焊接质量,导致虚焊的问题。 3.环境因素:焊接时环境的湿度、温度等因素也会影响焊...
造成虚焊的主要原因是:A.焊接面氧化或有杂质,焊锡质量差B.焊剂性能不好或用量不当C.焊接温度掌握不当D.焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动
虚焊产生的原因 1、焊盘设计有缺陷; 2、助焊剂的还原性不良或用量不够; 3、被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢; 4、烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层; 5、焊接时间太长或太短,掌握得不好; 6、焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松; 7、元器件引脚氧化; ...
1.虚焊产生的原因 (1)主要是焊锡本身质量不良、焊接时用锡量太少、焊锡熔点比较低、元器件长期工作发热严重引起焊锡质变。 (2)其次是元器件焊接时没有把引脚氧化层除去,或焊盘未处理好。而这些大部分是可以在生产或维修期间得到较好控制的。 2.虚焊的外观现象 通过细心观察,你会发现虚焊一般是存在于焊锡点与 PCB...
虚焊是指在电子焊接过程中,焊点与焊盘/引脚没有完全结合的现象。虚焊严重时会产生焊点内部的空隙或连通,甚至会造成引脚断裂等严重缺陷。 二、虚焊的原因 虚焊的原因包括以下几个方面: 1.气体 焊接时如果存在大量气体,如氧气、氮气等,会在焊锡中残留。这些气体会削弱焊锡的活性,导致焊点与焊盘/引脚无法充分结合。 2...
虚焊的原因有哪些? ⑴、焊锡熔点低,元件引脚与PCB板材料的膨胀系数不同,当元件工作温度变化热胀冷缩后,就会发生虚焊。 ⑵、锡量较少,时间长后也容易出现虚焊。 ⑶、焊锡本身质量差,容易出现虚焊。 ⑷、元件安装出现偏移、PCB板出现变形等情况,会使元件引脚对焊点产生应力,在应力作用下会产生虚焊现象。
1.虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且只有少量的焊锡润湿引脚.焊端、PCB焊盘，造成接触不良而时通时断。2.假焊是指元件引脚，焊端上锡良好，从表面上看已形成了良好焊点，而焊点内部焊锡与PCB焊盘之间没有形成良好焊接，当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离 二、...