混合集成电路是集成电路的重要门类,按照制作工艺不同,可分为厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路。薄膜混合集成电路更适合于要求精度高、稳定性能好的微波电路,主要应用于光通信、微波通信等领域。 薄膜混合集成电路产业链以薄膜基材、半导体材料、光刻胶等为核心上游,中游涵盖设计、制造与测试环节,下游广泛应用于通信、汽车
薄膜混合集成电路是混合集成电路的一种,通过半导体集成工艺与薄膜工艺结合制成,具有高密度、高可靠性和优异电性能等特点。根据制作工艺的不同,薄膜混合集成电路可分为厚膜和薄膜两种类型,其中薄膜混合集成电路更适合要求精度高、稳定性能好的微波电路,广泛应用于光通信、微波通信、高端装备、工业设备、通信设备、汽车电子...
薄膜混合集成电路的一个主要特点是其制造过程中的淀积工艺通常与采用的标准激光工艺兼容。例如:对于厚度为1微米的薄膜,能切割出10微米左右乃至更窄的清晰线条。 薄膜混合集成电路的激光修调 薄膜电阻由于材料及成膜厚薄的工艺因素,制作出来的薄膜电阻阻值难以达到需要的精度要求。通常采用修调的方式,实现对阻值的改变和...
1.物联网:厚薄膜混合集成电路技术可以实现传感器和射频通信芯片的集成,应用于物联网领域。 2.医疗设备:厚薄膜混合集成电路技术可以制造高精度的传感器和生物医学芯片,应用于医疗设备领域。 3.汽车电子:厚薄膜混合集成电路技术可以制造高精度的压力传感器、倾斜传感器等,应用...
混合集成电路薄膜工艺与厚膜工艺都采用了薄膜沉积技术,但是在具体实现方式和工艺流程上存在很大不同。混合集成电路薄膜工艺是指在基片表面上沉积一层几个微米厚的氧化铝膜,然后使用光刻工艺制定电路图形,最后将金属材料通过真空蒸镀技术安装到电路图形中。厚膜工艺则是在基片表...
同时，通过适当方式将有源芯片与厚膜、薄膜电路集成在一起，可形成功能全面、性能卓越的混合集成电路。这种结合不仅充分发挥了两种工艺的独特优势，还满足了不同应用场景对电路性能和成本的不同需求。综上所述，厚膜工艺与薄膜工艺在现代电子技术发展中扮演着不可或缺的角色。它们各自拥有独特的工艺特点和适用领域，并...
关于编制薄膜混合集成电路项目可行性研究报告.docx,研究报告 PAGE 1 - 关于编制薄膜混合集成电路项目可行性研究报告 一、项目背景与概述 1.行业背景 (1) 薄膜混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit,简称HIC)作为一种高度集成的电子组件,近年来在电子信息领域得到了广
激光调阻技术作为实现高精度薄膜电阻的关键方法，不仅具有出色的精密调整能力，还是当前商业领域中广泛应用的精密电阻技术。激光调阻技术通过精确定位和调整电阻值，提高薄膜电阻的精度，成为精密电阻技术应用的主流。在薄膜混合电路的制造过程中，激光调阻技术被广泛应用于基板的修调环节。通过激光精确调整电阻值，可以实现...
虽然薄膜电路和厚膜电路都是混合微电路的重要组成部分,但它们在结构、制造工艺和性能上存在一定的差异。薄膜电路以薄膜材料为基础,具有结构紧凑、性能稳定和制造成本低等优点;而厚膜电路则具有较高的承载能力和工艺灵活性,以及高可靠性。 在应用领域上,薄膜...
电路拓扑设计是薄膜混合集成电路设计的第一步。在进行电路拓扑设计时,需要根据电路的功能需求和元器件的特性选择合适的电路结构。同时,还需要合理地安排元器件的布局,遵循良好的信号流和电源分布。 2.2 元器件选择 元器件的选择是薄膜混合集成电路设计的关键。在选择元器件时,需要考虑元器件的尺寸、...