、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)、电化学(Electrochemical Oxidation)。其中最常用的方法是热氧化方法,在高温下形成均匀而且薄薄的硅氧化膜。这些热氧化方法根据用于氧化反应的气体可分为湿法氧化和干法氧化。1、干法氧化(Dry Oxidation):由于干式氧化只利用纯氧,氧化膜生长速度慢,主要用于形成薄膜;生长速度较慢...
4蒸发沉积(蒸镀):对镀膜材料加热使其气化沉积在基体或工件表面并形成薄膜或涂层的工艺过程。 5溅射沉积(溅射):用高能粒子轰击靶材,使靶材中的原子溅射出来,沉积在基底表面形成薄膜的方法。 6离子镀:在镀膜的同时,采用带能离子轰击基片表面和膜层的镀膜技术。 7外延:在单晶衬底上生长同类单晶...
电子束蒸发镀膜(EBE)是利用电子束把固体材料加热至其蒸汽态,然后沉积在底板表面形成薄膜的一种技术。EBE技术主要包括电子枪、电源、热源、透镜系统和真空系统等组成部分。 电子束蒸发镀膜EBE主要用于芯片制造中的金属化工艺环节。具体来说,它主要用于制造 MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)中的金属电极和导线,以...