1. 选用合适的蒸镀设备 要进行金锡焊料蒸镀,首先需要选用合适的蒸镀设备。在选用设备时,要考虑设备的制造材料、操作方式、温度控制能力等因素,并根据实际需要选择适当的设备,以保证蒸镀温度的准确控制。 2. 控制蒸镀温度 金锡焊料蒸镀温度控制是整个焊接过程中最为关键的一环。一般来说,金锡焊料的蒸镀温度应...
发货地 广东东莞 商品类型 机械设备 、 涂装设备 、 电镀设备 商品关键词 电子束蒸发、 蒸镀金锡、 二手真空镀膜机、 半导体镀膜 商品图片 商品参数 品牌: 联合真空 是否支持加工定制: 否 是否进口: 是 适用范围: 半导体镀膜 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发...
4.权利要求1所述的AuSn15-25合金材料规则颗粒应用于半导体芯片的蒸镀材料。 5.根据权利要求2所述的AuSn15-25合金材料规则颗粒的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)升温至设定温度是:对于AuSn20加热至520度,对于AuSn25加热至590度。 说明书 技术领域 本发明涉及含锡量15-20%的金锡合金蒸镀材料以及用连铸工艺制备...