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LAIRD的Tflex™SF10导热垫片具有较高的导热系数10W/m·K,较低的热阻0.353℃-cm²/W,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量,同时达到最低的热阻。将Tflex™ SF10导热垫片贴在CPU和金属外壳之间,可以起到良好的散热效果。除了上述所说Laird 的Tflex™ SF10导热垫片还具备如下几点优势: 1、无硅胶配方,使用过程...
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