在边缘终端侧，英飞凌指出，GaN可为终端客户的应用带来显著优势，包括提高能效表现、缩小尺寸、减轻重量和降低总体成本。比如在家电市场，由于洗衣机、烘干机、冰箱和水泵/热泵等应用需要达到更高的能效等级，因此英飞凌预计GaN将达成快速发展。例如：在800 W应用中，GaN可使能效提高2%，从而帮助制造商实现A级能效。在电动...
英飞凌加码GaN和SiC技术 英飞凌最近又强调说，为了应对成本和可扩展性的挑战，他们正在加大对氮化镓（GaN）技术研发的投入。凭借丰富的技术和知识产权储备、严格的质量标准，再加上像12英寸GaN晶圆和双向开关（BDS）晶体管这样的前沿技术，英飞凌正利用所有相关的半导体材料，比如GaN，来巩固自己在推动低碳化和数字化领域的...
2025年2月26日,在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际,英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》,希望利用包括硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。 英飞凌在 《2025年GaN功率半导体预测报告...
2025年2月26日讯，全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌科技发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》。报告指出，氮化镓（GaN）功率半导体将在消费电子、交通出行、住宅太阳能、电信和AI数据中心等多个行业达到应用临界点，并将在提高能源效率、推动低碳化发展方面发挥关键作用。GaN优势显著，应用前景广阔 GaN作为一种宽禁带...
9月11日，英飞凌科技股份公司宣布，已成功开发出全球首项300mm（12英寸）氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆，图片来源：英飞凌 相较于200 mm（8英寸）晶圆，300mm（12英寸）晶圆芯片因为晶直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，生产效率也显著提高。英飞凌表示这项突破...
近期,英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》,针对氮化镓(GaN)功率半导体在消费电子、储能、移动出行、电信基础设施等领域的应用以及未来前景展望做出了详细解读。 source:英飞凌官网 英飞凌指出,氮化镓功率半导体正处于高速增长轨道,并在多个行业逐步迈向关键拐点。目前消费类充电器和适配器已率先实现突破,今年将有更多应...
英飞凌最新推出的CoolGaN™ G3和CoolGaN™ G5系列晶体管，进一步扩展了氮化镓（GaN）在40 V至700 V电压范围内的应用。这些新一代中压CoolGaN™ G3系列和高压CoolGaN™ G5系列晶体管，均采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造，展示了其优越的技术优势和广泛的应用前景。CoolGaN™ G3中压晶体管...
英飞凌2025年GaN技术展望,多行业采用临界点与能效提升 在全球气候变化和环境可持续性挑战面前,英飞凌科技公司始终站在创新前沿,利用硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等所有相关半导体材料的力量,推动脱碳和数字化进程。 在英飞凌发布的《2025年GaN功率半导体预测电子书》中,他们指出,GaN被强调为一种具有变革性的半导体...
GaN 系统开关的 PCB 板，特别是 GS66516T 部件号。 为了减少传导损耗，我计划在一个设计中实现并联开关。 相反，在另一种设计中，我会将串联开关与并联配置结合起来，以减轻开关上的电压压力并减少传导损耗。 我了解并行设计中精度的重要性，希望能就潜在的挑战和应对策略提供指导。 此外，...亲爱...
2024年7月9日讯,英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流...