出色的可靠性、多样性和系统优势。来自英飞凌的碳化硅技术! 作为在碳化硅(SiC)技术开发领域拥有20多年传统的领先的功率半导体供应商,我们能很好地满足对更智能、更高效发电、输电和用电的需求。我们的专家了解如何降低系统复杂性,从而降低中大功率系统的成本和规模。
英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉表示,采用碳化硅和氮化镓制造的芯片正大量应用在工业制造领域。例如,碳化硅材料的热导率高于传统硅材料,这有助于充电桩和储能系统芯片的散热;氮化镓材料在开关和导通状态下的效率较高,其生产出的芯片能帮助充电桩和储能设备进一步实现节能。根据英飞凌提供的数据,目前...
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易车讯 5月6日,英飞凌科技股份公司宣布将为小米SU7供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。据介绍,英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块。此外,英飞凌还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER™...
这座高效率的8英寸碳化硅 (SiC) 功率半导体芯片厂将进一步强化英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。新厂一期建设的投资额为20亿欧元,将专注于碳化硅功率半导体的生产,并涵盖氮化镓 (GaN) 的磊晶制程。英飞凌指出,碳化硅半导体因其能更高效率地转换电力并实现体积更小的设计,为高功率应用带来了革新。碳化硅半导体...
英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片,协议价值或远超10亿美元 德国芯片制造商英飞凌11月14日发布声明称,公司与汽车制造商Stellantis签署一份非约束性谅解备忘录,后者将获得为期多年的碳化硅半导体供应。英飞凌将保留芯片产能,并在2025年至2030年间直接向Stellantis的一级供应商供应CoolSiC™裸芯片。潜在的采购量和产能...
Stellantis集团将向英飞凌采购碳化硅芯片 北京商报讯(记者 刘洋 刘晓梦)11月15日,Stellantis集团宣布,已与英飞凌签署谅解备忘录。根据协议,英飞凌将在2025-2030年预留产能,向Stellantis集团供应商提供碳化硅功率半导体。英飞凌方面表示,协议可能涉及价值超过10亿欧元(10.3 亿美元)的芯片,这些芯片将用于Stellantis集团旗...
【2023 年 5 月 9 日,德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)和SchweizerElectronic(ETR 代码:SCE)宣布携手合作,通过创新进一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案,旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板,以显著提高电动汽车的续航里...
5月6日消息,英飞凌已达成协议,将在2027年前向小米汽车供应先进功率半导体。英飞凌表示,将为小米汽车提供碳化硅芯片和模块,以及各种关键微控制器芯片。(日经新闻)…