台积电和三星都提供桥接器。三星在 RDL 中嵌入了桥接器（一种称为 2.3D 或 I-Cube ETM 的方法），并使用它们将子系统连接到这些桥接器，以加快硅片的使用寿命。一些集成工作将在已知良好的模块中预先完成，而不是依赖插座方法。Arm首席执行官 Rene Haas 在最近的三星代工厂活动上发表主题演讲时表示：“将两个、...
01英特尔、三星和台积电作为半导体代工厂的领先者,在2024年明确了未来几代芯片技术的交付日期,提高了性能和缩短定制设计的交付时间。 02三大公司朝着3D晶体管和封装技术方向发展,如英特尔的EMIB技术、三星的RDL桥接器和台积电的多种封装方案。 03由于人工智能和机器学习的大规模应用,以及数据处理需求的激增,半导体行业正...
◎台积电和三星也计划在未来几年内实现背面供电技术。玻璃基板的应用提供了更好的平面度和更低的缺陷率,适用于先进节点和复杂封装。 三大代工厂在生态系统建设上都投入了大量资源。台积电的工艺开发套件和先进封装设计套件为客户提供了多样化的选择,英特尔和三星也在积极构建各自的生态系统。 EDA供应商的支持对于半导体流...
至于，台积电另一竞争对手三星除了率先转型GAA 晶体管技术之外，其背面供电技术（BSPDN）也是三星追逐先进制程的杀手锏。根据先前韩国媒体报道，三星代工部门技术长Jung Ki-tae Jung 曾宣布，2027 年将背面供电技术用于1.4 纳米制程。报道指出，与传统前端供电网络相比，三星的背面供电网络成功将耗用晶圆面积减少14.8%，...
英特尔、三星和台积电,这三大尖端代工厂在2024年不断填补其路线图中的关键部分,为未来几代芯片技术明确了积极的交付日期,并在提高性能和缩短定制设计的交付时间方面奠定了技术基础。 Part1 半导体代工厂的演变与现状 与过去不同的是,现在的半导体代工厂不再依赖一张行业路线图来决定如何进入下一个工艺节点,而是开辟了...
至于2家公司无法迎头赶上台积电的原因，据阿布阿格拉分析，英特尔至少在技术上落后，并高估自身地位，而三星的制造良率远逊于台积电。此外，中国台湾的职业道德远超美国，且拥有大批拥有数十年因地制宜的专业技术人才，岛内供应商网路也相当完善。换句话说，台积电数十年来不断优化整个体系，而且难以被复制。众所周知...
综上所述，3nm芯片制程工艺大战已经开启，台积电、三星和英特尔都在积极备战。在这场激烈的竞争中，谁将成为王者并非易事。各家厂商都需要在技术研发、产能供应、市场布局等多个方面做出努力，才能在这场大战中立于不败之地。未来，我们期待看到更多创新和突破，共同推动半导体产业的繁荣发展。
台积电，已经正式成为全球收入最高的半导体制造商，首次击败了英特尔和三星！数据显示，台积电在2023年的收入达到了693亿美元，英特尔为542.3亿美元，三星芯片部门为509.9亿美元。虽然多年以来，台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂，但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。然而近年来，情况发生了变化。根据...
韩媒 Maeil Business Newspaper 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”...
爱尔兰、以色列有制造据点，若双方合作可共享生产据点。特别是以美国或欧盟为中心，先进半导体出口控制越来越严格，需各区域生产因应，这也是合作后的优势。有韩国学者指出，英特尔和三星形成代工同盟时，协同效应可能性无穷无尽。但台积电已几乎垄断市场，很难期待合作后立即产生大影响力。编辑：芯智讯-林子 ...