事实上，台积电和三星都在研究玻璃基板，整个行业都开始用玻璃进行设计，在不破裂的情况下处理它，并对其进行检查。与此同时，台积电高度重视建立生态系统和扩大其工艺产品。许多业内人士表示，台积电的真正优势在于能够为几乎任何工艺或封装提供工艺开发套件。据《日经新闻》报道，该代工厂生产了全球约 90% 的最先进芯片。
根据英特尔PowerVia 背面供电技术的官方介绍，英特尔将在Intel 20A 制程技术上采用PowerVia 背面供电技术及RibbonFET 全环绕栅极晶体管的架构，预计2024 上半年生产准备就绪，用于未来量产客户端ARL平台，正在晶圆厂启动步进（First Stepping）。三星计划2027 年开始在SF1.4 制程上应用 至于，台积电另一竞争对手三星除了率先...
◎英特尔通过其EMIB技术和封装组装设计套件,实现了模块化和灵活性。 ◎台积电和三星则提供了不同的桥接和封装方案,以满足客户的需求。 ●新技术与未来趋势 英特尔、三星和台积电在半导体技术上的竞争不仅体现在工艺节点的进步,还在于封装技术和新材料的应用。 ◎英特尔计划今年推出18A工艺,并将在未来几年内推出14A工艺。
英特尔表示Foveros Direct与Foveros Omni以及EMIB等其他技术可以混合搭配,以便为其特定产品创建最佳的技术组合。而根据英特尔的规划,两种新的封装形式均将有望于 2023H2实现制造。 随着英特尔各项封装技术的持续发展,其连接间距也越来越小。根据英特尔封装路线规划,EMI...
除了台积电、英特尔，三星也近日公布了2nm时间表。据韩媒报道，三星计划2025年在韩国开始生产2nm，并计划投资500万亿韩元，于2047年前在当地建立一个巨型2nm制造工厂。意味着，三星将与台积电、英特尔等公司同台竞技。那么，在这场激烈的竞争中，三大巨头谁将更领先呢？2nm及以下的工艺，三家基本上是站在同一起跑线...
综上所述，3nm芯片制程工艺大战已经开启，台积电、三星和英特尔都在积极备战。在这场激烈的竞争中，谁将成为王者并非易事。各家厂商都需要在技术研发、产能供应、市场布局等多个方面做出努力，才能在这场大战中立于不败之地。未来，我们期待看到更多创新和突破，共同推动半导体产业的繁荣发展。
英特尔（Intel）和三星电子（Samsung Electronics）两大巨头或将联手，在晶圆代工领域挑战目前市场的霸主——台积电（TSMC）。根据韩国媒体报道，英特尔首席执行官Pat Gelsinger与三星电子董事长李在镕近期有望会晤，商讨代工合作的详细计划。若此举成真，将可能掀起新一轮的半导体代工竞争。根据市场调研机构TrendForce的最新...
可以说,先进代工台积电、三星、英特尔三巨头的博弈将进入更混沌的阶段,以往三者代表着不同的竞争模式亦开始生变,台积电依然是纯代工,三星仍以IDM+代工+垂直整合狂奔,而英特尔则转身为IDM+代工双管齐下,未来的三“皇”会战将走向何方? 多维角力 细究起来,这并非英特尔首次宣布切入代工领域,但可惜的是后来无声无息,...
至于2家公司无法迎头赶上台积电的原因，据阿布阿格拉分析，英特尔至少在技术上落后，并高估自身地位，而三星的制造良率远逊于台积电。此外，中国台湾的职业道德远超美国，且拥有大批拥有数十年因地制宜的专业技术人才，岛内供应商网路也相当完善。换句话说，台积电数十年来不断优化整个体系，而且难以被复制。众所周知...
【新智元导读】史上首次,台积电击败了英特尔三星,成为全球收入最高的芯片制造商。但有专家预测:由于用于AI的GPU需求旺盛,英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。 台积电,已经正式成为全球收入最高的半导体制造商,首次击败了英特尔和三星! 数据显示,台积电在2023年的收入达到了693亿美元,英特尔为542.3亿美元,三星芯片部门为...