其拥有800亿个晶体管,为CoWoS 2.5D晶圆级封装,单芯片设计,采用了台积电(TSMC)为英伟达量身定制的4nm工艺制造。 近日,ServeTheHome发布了NVIDIA H100 SXM的实物近照,可以看到SXM外形的新设计,PCB型号为PG520。据了解,搭载的GH100芯片面积大概为814 mm²,位于正中间,周围排列了六颗HBM3显存,容量为80GB。与上一代...
结果显示，在相同延迟、效能下PrefixRL加法器面积比EDA工具加法器面积减少了25%。研究团队 本次研究来自英伟达应用深度学习研究小组。他们希望这个方法有希望让AI应用到实际电路设计问题当中去。近年来，AI设计芯片这件事儿很多科技公司都已经在展开。最典型如谷歌，去年6月在Nature上发表了一篇文章：A graph placement m...
英伟达的H100(基于定制4nm级工艺技术构建)的功耗约为700W(包含HBM内存功率在内),并且考虑到芯片裸片的面积大小为814mm²,因此每平方毫米的功耗实际是低于1W的。这就相当于,B200的功耗将较H100增加40%以上。 有媒体机构分析指出,H200很可能会基于另一种性能增强的工艺技术构建,比如采用3nm级的工艺技术构建。
结果显示，在相同延迟、效能下PrefixRL加法器面积比EDA工具加法器面积减少了25%。研究团队 本次研究来自英伟达应用深度学习研究小组。他们希望这个方法有希望让AI应用到实际电路设计问题当中去。近年来，AI设计芯片这件事儿很多科技公司都已经在展开。最典型如谷歌，去年6月在Nature上发表了一篇文章：A graph placement ...
结果显示,在相同延迟、效能下PrefixRL加法器面积比EDA工具加法器面积减少了25%。 研究团队 本次研究来自英伟达应用深度学习研究小组。 他们希望这个方法有希望让AI应用到实际电路设计问题当中去。 近年来,AI设计芯片这件事儿很多科技公司都已经在展开。 最典型如谷歌,去年6月在Nature上发表了一篇文章:A graph placement...
英伟达用AI设计GPU:最新H100已经用上,比传统EDA减少25%芯片面积 最新英伟达Hopper架构就拥有13000个AI设计电路的实例。 来具体看看这项研究。 本文主要研究了一种流行的并行前缀电路,着重讨论了电路的两大特性:电路面积和延迟。 已有的优化基本思路,是使用电路发生器将前缀图形转换为带有导线和逻辑门的电路,再用物理综...
结果显示,在相同延迟、效能下 PrefixRL 加法器面积比 EDA 工具加法器面积减少了 25%。 研究团队 本次研究来自英伟达应用深度学习研究小组。他们希望这个方法有希望让 AI 应用到实际电路设计问题当中去。 近年来,AI 设计芯片这件事儿很多科技公司都已经在展开。最典型如谷歌,去年 6 月在 Nature 上发表了一篇文章:...
结果显示,在相同延迟、效能下PrefixRL加法器面积比EDA工具加法器面积减少了25%。 研究团队 本次研究来自英伟达应用深度学习研究小组。 他们希望这个方法有希望让AI应用到实际电路设计问题当中去。 近年来,AI设计芯片这件事儿很多科技公司都已经在展开。 最典型如谷歌,去年6月在Nature上发表了一篇文章:A graph placement...
结果显示,在相同延迟、效能下PrefixRL加法器面积比EDA工具加法器面积减少了25%。 研究团队 本次研究来自英伟达应用深度学习研究小组。 他们希望这个方法有希望让AI应用到实际电路设计问题当中去。 近年来,AI设计芯片这件事儿很多科技公司都已经...