锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试;具有数百项芯片封装项目管理和交付经验,已服务超过200家科研院所及高端商业客户。 了解更多锐杰微科技 封测基地 base
芯片Floor plan设计建议 Bump/ball map设计 中介层/基板设计与仿真 验证核签 封装加工制造 RDL&Bumping加工 CP测试 工程批 小批量 量产 成品测试 FT/SLT测试 测试夹具及物料采购 探针卡/测试板/产品板/老化板开发 委托芯片考核与鉴定 先进材料采购服务
热烈祝贺锐杰微科技正式加入HiPi-中关村高性能芯片互联技术联盟!2024-12-25 11:31 上一篇:无 下一篇:《锐杰微科技客户开放日:携手共创,智赢未来》 销售部邮箱 rmtsd@rigger-micro.com 市场部邮箱 marketing@rigger-micro.com HR邮箱 rmthr@rigger-micro.com 扫一扫二维码 关注微信公众号 ...
About us 关于我们 优势 01 国内首家规模化高端封测一站式解决方案 02 具备25年以上先进封装设计、量产团队 03 已交付数百项FCBGA+SiP\高端核心处理器项目 04 Chiplet产品设计、仿真全流程 05 Chiplet产品工艺生产全流程
苏高新区狮山“创业领军人才”称号 2023司南科技奖-新锐半导体封装测试供应商 姑苏创新创业领军人才 郑州市电子信息50强 关于我们 概况 布局 历程 荣誉资质 优势 产品&服务 业务范围 封装产品类型及应用 项目服务流程 服务能力 封装设计&仿真能力 封装加工制造能力 ...
优势 产品&服务 业务范围 封装产品类型及应用 项目服务流程 服务能力 封装设计&仿真能力 封装加工制造能力 关键制程能力-Bumping 晶圆测试能力-CP 关键制程能力-FCBGA 关键制程能力-WBBGA 成品测试能力-FT/SLT RA-可靠性测试能力 FA-失效分析能力 质量保证能力 ...
优势 产品&服务 业务范围 封装产品类型及应用 项目服务流程 服务能力 封装设计&仿真能力 封装加工制造能力 关键制程能力-Bumping 晶圆测试能力-CP 关键制程能力-FCBGA 关键制程能力-WBBGA 成品测试能力-FT/SLT RA-可靠性测试能力 FA-失效分析能力 质量保证能力 ...
苏州独角兽培育企业 苏州IC先进封测工程技术研究中心 郑州芯片先进封测工程研究中心 集团荣获2023司南科技奖 2024 苏州先进封测基地建设 产能:3000万颗/年 产线:6条FCBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封测线 建面:48000m² QEHS认证(苏州基地) IATF 16949 认证(郑州基地) ...
苏州市高新区吉梗上街10号 rmtsd@rigger-micro.com 锐杰微科技(郑州)有限公司 河南省郑州市新郑市莲花路新郑智能终端产业港 rmtsd@rigger-micro.com 锐杰微科技(上海)有限公司 上海市闵行区顾戴路2568号银石科技园2号楼202室 rmtsd@rigger-micro.com