杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年成立,总部位于杭州,是一家拥有从IC 设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。目前在杭州、上海、深圳和韩国首尔设有研发中心,服务客户遍布美国、韩国、中国大陆、中国台湾和日本等国家和地区。公司已通过ISO9001质量管理体系
杭州芯迈半导体技术有限公司是一家瞪羚企业(2024)、高新技术企业(2023),该公司成立于2019年09月17日,位于浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201,目前处于开业状态,是一家拥有从 IC 设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。芯迈提供全球领先的智能手机、 LCD / OLED 平板显示高集成度模拟芯片解决...
芯迈半导体于2019年成立,总部位于杭州,是一家拥有从IC设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。芯迈提供智能手机、LCD/OLED平板显示高集成度模拟芯片解决方案,以及面向5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。目前芯迈在中国杭州和韩国首尔设有研发中心,服务客户遍布美国、韩国、中国、中国台湾和日本等国家...
杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年成立,总部位于杭州,是一家拥有从IC 设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。目前在杭州、上海、深圳和韩国首尔设有研发中心,服务客户遍布美国、韩国、中国大陆、中国台湾和日本等国家和地区。公司已通过ISO9001质量管理体系
杭州芯迈半导体申请一种半导体功率器件终端结构及其制造方法专利，减小终端面积 金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯迈半导体技术有限公司申请一项名为“一种半导体功率器件的终端结构及其制造方法”的专利，公开号CN 119835981 A，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体功率器件，...
简介:杭州芯迈半导体技术有限公司,成立于2019年,位于浙江省杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2707.9992万人民币,实缴资本2707.9992万人民币,并已于2023年完成了B+轮。通过天眼查大数据分析,杭州芯迈半导体技术有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目1次;知识产权方面有商标信息65条...
半导体器件 集成电路设计 软件和信息技术服务业 信息传输、软件和信息技术服务业 更多 所属公司:杭州芯迈半导体技术有限公司 当前融资轮次:B+轮 成立日期:2019-09-17 所属地:浙江 简介:芯迈半导体于2019年成立,总部位于杭州,是一家拥有从IC设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。芯迈提供智能手机、LCD/OL...
杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任远程,公司经营范围包括:系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让;集成电路芯片的生产(限分支机构经营)、测试、安装;电子产品、集成电路芯片的销售;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)等。
芯迈微半导体(上海)有限公司是一家科技型中小企业(2024)、小微企业,该公司成立于2021年09月06日,位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区水芸路55号港城广场二街坊4号楼404-2室,目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;通讯设备销售;计算机及...
杭州芯迈半导体技术有限公司是一家瞪羚企业(2024)、高新技术企业(2023),该公司成立于2019年09月17日,位于浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201,目前处于开业状态,是一家拥有从 IC 设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。芯迈提供全球领先的智能手机、 LCD / OLED 平板显示高集成度模拟芯片解决...