由“芯”而生,芯笙科技诞生于2020年7月,专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。公司坐落于江浙沪交通枢纽和长三角经济区产业链的中心地带,国家生态工业示范园区—上海市青浦工业园区,地理位置优越。公司距离上海虹桥机场、虹桥火车站仅半小时车程,交通便捷。 公司
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工智能热潮。三星引进所谓晶背供电(BSPDN)的先进制程 ,将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积...
走进芯笙 2020年7月,芯笙半导体科技(上海)有限公司诞生于上海,注册资本5800万元(截止2024年末),研发人员占比近40%,研发与制造基地位于上海市青浦区久远路155号,厂区面积28亩。 了解我们 > 1414年 芯笙科技创立 4059万元 注册资本 13018㎡ 厂区面积 70+ 员工总数...