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芯和半导体科技(上海)有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑...
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公司描述 芯和半导体科技(上海)有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手...
公司概况|公司工资(126)|招聘职位(21) pk 上海积塔半导体有限公司 7.6万人次浏览 / 34人正在关注 / 电子技术/半导体/集成电路 / 1000-4999人 工控、客车、电力、能源等领域集成电路项目 公司概况|公司工资(331)|招聘职位(97) pk 上海超硅半导体股份有限公司 ...
(芯和半导体招聘)芯和半导体科技(上海)股份有限公司招聘:软件开发工程师C++/QT(深圳)、电源完整性仿真工具测试工程师等2个职位。其中,硕士研究生招聘1条。芯和半导体相关领域:半导体,5G,滤波器,芯片设计,集成电路设计。想了解芯和半导体招聘条件,学历要求,需要
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芯和半导体科技(上海)股份有限公司 民营/150-500人 该公司所有职位 职位描述负责芯片和高速电路的信号完整性研究,包括电源完整性仿真评估。SI和PI建模、仿真和表征高速接口。 3. 负责芯片或者平台的整体解决方案的制定以及仿真、测试和验证工作。 4. 支持客户系统模块SI/PI联合仿真。岗位要求: 1. 具有EE/ME/CS...
公司地址 苏州市吴江区江陵街道交通北路89号8幢103号 工商信息 芯和半导体科技(上海)股份有限公司苏州分公司 法定代表人: 代文亮 成立日期: 2023-02-21 企业类型: 股份有限公司分公司非上市 经营状态: 存续(在营、开业、在册) 注册地址: 苏州市吴江区江陵街道交通北路89号8幢103号 统一社会信用代码: 91320509MA...