芯盟科技招聘简章 一、关于芯盟 芯盟科技是一家三维异构集成芯片的技术平台型公司,成立于2018年11月,总部位于浙江省海宁市,并在上海设有研发中心。 公司拥有三维单芯片异构系统集成技术HITOC™、3D和2.5D异构集成系统解决方案SOH™,及相关产品设计IP的研发和硬件实施能力,主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统...
芯盟科技与海宁经开区于2020年6月份合资成立浙江海芯微半导体科技有限公司,布局IDM模式,以实现人工智能芯片自主生产,该项目总投资100亿元。 招聘岗位 1、岗位名称:ASIC芯片设计工程师 专业要求:微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业 ...